文档详情

封装结构及其制造方法.pdf

发布：2023-05-08约1.32万字共13页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464581 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210123951.2 H01L 21/50 (2006.01)

显示全部

相似文档

封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394173 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110115409.8 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-17 约2.9万字 34页立即下载
封装结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566487 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202110078416.5 H01L 23/482 (2006.01)
2023-05-07 约1.89万字 23页立即下载
封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992831 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 20201
2023-06-08 约3.32万字 35页立即下载
封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992840 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 20191
2023-06-10 约1.62万字 22页立即下载
封装结构及其制造方法、显示组件和封装方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112993193 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110184260.9 (22)申请日 2021.02.08 (71)申请人京东方科技集团股份有限公司
2023-06-06 约2.14万字 19页立即下载
芯片封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380721 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 20201
2023-06-18 约1.18万字 15页立即下载
芯片封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380768 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 20201
2023-06-17 约1.14万字 14页立即下载
芯片封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838067 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 20201
2023-06-02 约1.25万字 20页立即下载
引线架、封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838069 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011313103.5 H01L 21/56 (2006.01)
2023-06-02 约2.27万字 39页立即下载
一种功率封装结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114783883 B (45)授权公告日 2022.08.23 (21)申请号 202210701538.X (51)Int.Cl.
2023-05-15 约1.2万字 12页立即下载
一种柔性封装结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114792634 B (45)授权公告日 2022.08.26 (21)申请号 202210732242.4 (51)Int.Cl.
2023-05-16 约1.09万字 9页立即下载
一种晶圆级封装结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823493 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110130747.9 (22)申请日 2021.01.29 (71)申请人中芯集成电路（宁波）有限公司上海
2023-05-12 约1.87万字 18页立即下载
封装件及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551261 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210057639.8 (22)申请日 2022.01.19 (30)优先权数据
2023-05-09 约3.66万字 48页立即下载
封装结构和其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838060 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011296027.1 H01L 25/065 (2006.01)
2023-06-04 约4.22万字 71页立即下载
封装结构及用于制造封装结构的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113345846 B (45)授权公告日 2022.03.22 (21)申请号 202110620047.8 H01L 23/367 (2006.01)
2023-06-16 约1.85万字 16页立即下载