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T型接头焊接温度场ANSYS仿真分析解析.doc

发布:2017-01-09约6.54千字共15页下载文档
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焊缝凝固过程的温度场分析 初始条件焊接件的初始温度为 对流边界条件:表面传热系数为5e-4,比热容0.2,材料密度0.28,空气温度为25度; 求2000s后整个焊接件的温度分布 1、选择网格单元类型 PreprocessorElement TypeAdd/Edit/DeleteAddThermal MassSolidBrick 8 node 70 图1-1 定义单元类型 2、设置钢板及焊缝材料属性 PreprocessorMaterial PropsMaterial ModelsMaterial Model Number 1Thermal a.设置焊件材料密度、热传导系数、比热容,设置焊缝材料密度、热传导系数、比热容及与温度相关的涵参数,如下图所示。 b.设置左右两道焊缝焓参数焓参数随温度变化曲线如图5所示 图2-1 钢板热导率设置 图2-2 设置钢板比热容 图2-3 设置钢板密度 图2-4 焊缝焓参数设置 图2-5 左右焊缝焓参数 1所示 图3-1 几何模型建模过程1 图3-2 几何模型建模过程2 通过Reflect建立完整的几何模型,之后运用布尔运算中glue使整个模型成为一个整体,如图3-3所示。 焊接模型几何参数横板竖板焊缝
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