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内置高散热通路的板级扇出型封装结构及其制备方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363161 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110559044.8 H01L 21/60 (2006.01)

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