一种数字集成电路的智能模块分析方法.pdf

集成电路应用和失效分析方法研究.pptx 集成电路应用和失效分析方法研究汇报人：汇报时间：2024-01-16目录集成电路概述集成电路失效现象及原因失效分析方法与技术典型案例分析预防措施与建议总结与展望01集成电路概述定义与发展历程定义集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。发展历程集成电路的发展经历了小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路以及甚大规模集成电路等阶段，不断推动着电子技术的进步和革新。基本结构与工作原理0102基本结构工作原理

2024-05-30 约3.25千字 27页立即下载

一种高压集成电路及智能功率模块.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115995952 A (43)申请公布日 2023.04.21 (21)申请号 202310279138.9 (22)申请日 2023.03.22 (71)申请人广东汇芯半导体有限公司地址 5

2023-04-20 约1.74万字 17页立即下载

一种数字集成电路设计中存储模块的重构方法及系统.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114461272 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210099756.0 (22)申请日 2022.01.27 (71)申请人中国船舶重工集团公

2023-05-05 约3.46万字 32页立即下载

数字集成电路复习分析.ppt 数字集成电路 电路、系统与设计（第二版）第一章引论数字设计的质量评价 IC成本（固定、可变）功能性和稳定性电压传输特性图1.11、噪声容限图1.12、图1.13（NMH=VIL-VOL、NMH=VOH-VIH）、再生性图1.14、扇入/扇出图1.16 性能（传播时间、上升时间、下降时间，图1.19）功耗（能量/功耗）第二章制造工艺（了解）光刻（光刻过程，图2.4）简化的CMOS工艺流程（图2.6）设计规则（设计者与工艺师之间桥梁）版图、工艺界面、电路图（图2.9）封装第三章器件二极管手工分析模型结电容 CMO

2016-11-22 约6.17千字 49页立即下载

塑封和密封集成电路结构分析方法及案例研究.pdf 月第期 202499 塑封和密封集成电路结构分析方法及案例研究荫胡凛1谢霞平1曹浩龙1付清轩2荫工业和信息化部电子第五研究所广东广州 1.袁511370曰美的集团工业技术事业群广东佛山 2.袁528000冤摘要元器件结构分析技术能够有效地发现元器件结构缺陷设计缺陷和材料选用缺陷是提升元器件可靠性的重要 尧袁手段是元器件应用的有效验证技术通过对塑封和密封半导体集成电路的结构特点进行研究提出了一种国产元器件结袁遥袁构分析方法并以典型案例对该方法开展研究该方法能够有效地指导国产元器件结构分析工作提升国产元器件的质量袁遥袁和可靠性遥关键词电子元器件结构分析塑封集成电路密封集成电路

2025-03-08 约3.06万字 8页立即下载

三维集成电路热问题的不确定性分析方法研究开题报告.docx 三维集成电路热问题的不确定性分析方法研究开题报告摘要：三维集成电路是目前集成电路技术发展的一个重要分支，其具有更高的集成度和更小的尺寸。然而，三维集成电路中存在着严重的热问题，热失控可能会导致器件故障，因此对三维集成电路的热问题进行分析和预测具有重要意义。本文针对三维集成电路的热问题，提出了一种基于不确定性分析的方法，目的在于对三维集成电路中的热问题进行全方位的评估和分析。该方法将不确定性因素与热问题的分析紧密结合，通过多重参数分析和蒙特卡洛模拟的方法，对三维集成电路的热问题进行定量探究，提高了对三维集成电路热问题的预测能力和准确度。本文将通过文献综述、实验研究等方法，全面深入地探究三维集

2024-05-21 约1.62千字 2页立即下载

纳米尺度集成电路建模与分析方法研究的中期报告.docx 纳米尺度集成电路建模与分析方法研究的中期报告尊敬的评委、各位专家：我在此提交纳米尺度集成电路建模与分析方法研究的中期报告。本项目旨在开发符合纳米尺度电路特征的建模与分析方法，并为未来纳米尺度集成电路设计与制造提供技术支持。本研究的重点在于构建一个适用于纳米尺度电路的精确建模方法，并通过该方法进行可靠性分析与优化。具体而言，本研究将包括以下几个方面的工作： 1.纳米尺度电路建模方法的研发。这一部分的目标是构建一种适用于纳米尺度电路的建模方法，以更精确地描述电路特性。我们将重点关注物理现象，如电子隧穿效应、热噪声、通道长度调制效应等，以推导出电路的物理特性方程。 2.基于建模方法的可靠性分析

2024-03-08 约小于1千字 2页立即下载

数字集成电路第2章 数字集成电路设计流程和设计方法.ppt 第二章 数字集成电路设计流程和设计方法 2.1 设计流程 2.2 设计描述 2.3 综合方法 2.4 设计验证 2.5 EDA工具 数字集成电路设计总体上可分为1.电路设计（前端设计）电路设计是指根据对ASIC的要求或规范，从电路系统的行为描述开始，直到设计出相应的电路图，对于数字系统来说就是设计出它的逻辑图或逻辑网表2.版图设计（后端设计）版图设计就是根据逻辑网表进一步设计集成电路的物理版图，也就是制造工艺所需的掩膜版的版图。 2.1 设计流程一、 bottom-Up 自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年设

2017-05-24 约9.9千字 58页立即下载

第5.六章数字集成电路基本模块设计2.ppt 第五章数字电路设计;第五章数字电路基本模块第一节基本概念 1、标准逻辑电平 ;（2）高、低电平的电压规范（常见） ;2、逻辑扇出特性定义电路与之连接的全同反相器负载的数目为电路的扇出。电路能驱动最多的全同反相器的数目，称为最大扇出数。; 4、4:1反相器尺寸设计规则 ; 为使反相器转移特性曲线具有好的对称性种好的噪声容限，上、下两晶体管的几何尺寸比的比例是一个优化值，常称为反相器的4:1规则。 ;一、NMOS或非和与非逻辑电路 ;2、器件尺寸设计： ;2、基本NMOS与非逻辑电路（1）基本表示：;3、多输入与非和或非逻辑电路

2017-04-22 约3.88千字 80页立即下载

第4章 数字集成电路.pptx 4.1逻辑代数运算规则;电子信号;集成电路;集成电路 （按规模分）;概述;逻辑代数又称布尔代数，是研究逻辑关系的一种数学工具，被广泛应用与数字电路的分析与设计。逻辑代数表示的是逻辑关系，它的变量取值只有1和0，表示两个相反的逻辑关系。 ;4.1逻辑代数运算规则;4.1逻辑代数运算规则;逻辑代数运算规则的证明;4.2.1逻辑函数的表示方法;概述;;4.2.1逻辑函数的表示方法;4.2.1逻辑函数的表示方法;4.2.1逻辑函数的表示方法;4.2.1逻辑函数的表示方法;;;;;;;;;;4.3.1TTL门电路;门电路：是数字电路的基本逻辑单元;;MOS型数字集成电路可分为NMOS电路、PMOS电路和

2025-04-26 约2.64千字 179页立即下载

一种集成电路及用于保护集成电路的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113407957 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110619157.2 (22)申请日 2021.06.03 (71)申请人湖南机电职业技术学院

2023-06-18 约1.55万字 16页立即下载

一种集成电路.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992886 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110181478.9 (22)申请日 2021.02.09 (71)申请人中国科学院微电子研究所

2023-06-09 约1.05万字 8页立即下载

一种集成电路板.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213028929 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021195109.2 (22)申请日 2020.06.24 (73)专利权人湖北中培电子科技有限公司

2023-02-26 约6.21千字 8页立即下载

一种CMOS数字集成电路总剂量效应建模方法及系统.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113341761 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110554445.4 (22)申请日 2021.05.20 (71)申请人西安电子科技大学地址

2023-06-16 约3.41万字 29页立即下载

一种集成电路高速数字接口通用检测装置及方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114563691 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202210464146.6 (56)对比文件 (22)申请日 2022.04.29

2023-05-08 约1.47万字 12页立即下载