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红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统及方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114459697 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111598480.2 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人 兰州空间技术物理研究所 地址 73
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