红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统及方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114459697 A
(43)申请公布日 2022.05.10
(21)申请号 202111598480.2
(22)申请日 2021.12.24
(71)申请人 兰州空间技术物理研究所
地址 73
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