【2017年整理】PCB制造流程与材料简介.ppt

PCB制造流程与材料简介概要.ppt 铣边、磨边、刻板号等作业对压合后多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。接板→确定钻孔工艺→配刀→定位孔准备→数据准备→校正(单、双面板跑位) →钻孔参数设置→试孔→钻首件及首件检查→批量生产→检验。钻孔主要原物料: 钻头、铣刀辅助物料：套环、盖板、垫板、电木板、胶带和销钉半成品铣切层压后多层板转交数控工序，用X-ray打销钉孔，在成型机上销钉定位，铣边框、四槽、铆钉，接着进行磨边、刻字。钻孔工序位于层压之后和孔化电镀工序之前，依据MI指示调用对应的工程数据进行钻孔，是实现各层板面电气互连的前提。数控—钻

2017-03-03 约6.68千字 59页立即下载

《PCB 制造流程简介》.ppt 報告人: 邱麗萍目錄目的 PCB 製造流程圖防焊綠漆的簡介結論目的藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的流程圖製程介紹 – 發料將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹製程介紹–內層板子裁完後會經過(烘烤)→ 前處理壓膜→ 曝光→ 顯影→ 蝕刻→ 去膜. 完成內層線路製作→沖孔,檢查短斷路製程介紹–氧化增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染

2015-10-18 约2.44千字 24页立即下载

pcb制造流程简介.ppt 目錄目的 PCB 製造流程圖防焊綠漆的簡介結論目的藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的流程圖製程介紹 – 發料將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹製程介紹–內層板子裁完後會經過(烘烤)→ 前處理壓膜→ 曝光→ 顯影→ 蝕刻→ 去膜. 完成內層線路製作→沖孔,檢查短斷路製程介紹–氧化增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染製程介紹–壓合(一

2017-02-15 约2.41千字 24页立即下载

【2017年整理】PCB流程.doc 多层板工艺流程培训主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍 PCB的分类 PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。 A. 以成品软硬区分类　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b. 软板 Flexible PCB 　　　 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 　　B. 以层次分类　　　 a. 单面板　　　 b. 双面板　　　 c. 多层板 C. 以结构分类　

2017-06-08 约4.63千字 8页立即下载

PCB制造流程ppt整理.ppt BTI BTI BTI 課程內容一、流程圖二、工程資料三、生產制程 A.內層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工 D.全板電鍍 I.電測 E.外層線路 J.終檢出貨資料轉取繪原稿底片工單設計 CAM 編修生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料制前工作工程資料客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標

2017-06-08 约2.86千字 26页立即下载

pcb制造流程及材料介绍.ppt PCB制造总流程和材料简介;主要内容;第一部分：PCB基础知识;印制电路 Printed Circuit （PCB）在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。;PCB分类;;PCB的主要原材料构成;;;;纤维纸（ CEM-1）或玻璃纸（CEM-3）玻璃布：7628等树脂：环氧填料：氢氧化铝、滑石粉等等; RCC是在极薄的电解铜箔（厚度9-18μm)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度30-100 μ m），经干燥脱去溶剂、达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，可以采用非机械

2018-12-16 约小于1千字 59页立即下载

【2017年整理】lcd基本知识及制造流程简介.ppt

2018-11-24 约字 41页立即下载

2018-02-17 约2.42千字 10页立即下载

【2017年整理】PCB设计流程(AD6.9).ppt 威海北洋电气集团技术中心 2008-05-13;目录;第一章创建PCB工程;一、创建PCB工程;二、文件命名保存;第二章 PCB设计基本设置;一、明确的结构设计要求;二、PCB板形设置;三、AD6 PCB板层简介⑴;AD6 PCB板层简介⑵;PCB板层设置⑶;四、板层显示设置⑴;单位、栅格设置⑵;第三章 PCB设计;一、设计的导入;二、基本布局;三、规则设置;设计规则设置;规则设置--Clearance;规则设置--Width;规则设置-- RoutingVias;规则设置-- PolygonConnect;四、布线--概念;布线;五、覆铜;第四章 Design Rule Check;一、De

2017-06-04 约小于1千字 42页立即下载

【2017年整理】PCB生产工艺流程.ppt ;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;开料;钻孔;电镀通孔;等离子清洁：对两面以上的多层板贯通孔进行清洁，有利于孔金属化;整面处理;贴干膜-曝光;干膜结构：PE，感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。贴合要保证平整性、清洁性、附着性。;干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。;显影是将已经曝光的

2017-06-04 约小于1千字 28页立即下载

【2017年整理】PCB工艺流程.doc PCB製造流程及說明一. PCB演變 1.1 PCB扮演的角色　　PCB的功能爲提供完成第一層級構裝的元件與其他必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子産品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子産品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。 1.2 PCB的演變　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用線路(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 　　

2017-05-02 约10.18万字 99页立即下载

【2017年整理】PCB电镀工艺流程.doc PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。PCB电镀工艺流程说明一、浸酸 1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；此处应使用C.P级硫酸。二、全板电镀铜 1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化

2017-01-31 约1.49万字 12页立即下载

【2017年整理】PCB工艺流程图.doc XX工艺说明产品名称 Product 型号 Type 项目名称 Project 项目代码 Code 拟制人 Prepared by 日期 Date yyyy.mm.dd 审核人 Reviewed by 日期 Date yyyy.mm.dd 批准人 Approved by 日期 Date yyyy.mm.dd 修订记录Chang Record：版本号 Version 日期 Date 更改单号 ECO NO 修改内容及理由 Change and Reason 拟制人 Prepared by 审核人 Reviewed by 批准人 Approved by

2017-06-10 约1.87千字 17页立即下载

PCB流程简介讲诉.ppt * Cross Border Operations enable us to offer flexible multi-plant support for critical parts. Early supplier involvement program enable us to offer our PCB design expertise in the early stage. Vertical integration to ensure - stable materials and consistent quality supply. Dedicated engineering

2017-01-08 约1.58万字 84页立即下载

PCB流程简介分析.ppt * Cross Border Operations enable us to offer flexible multi-plant support for critical parts. Early supplier involvement program enable us to offer our PCB design expertise in the early stage. Vertical integration to ensure - stable materials and consistent quality supply. Dedicated engineering

2019-05-22 约1.58万字 84页立即下载