EMI Layout --不佳的Layout.pdf

EMI Layout 不佳的Layout 說明 1. 本例為㆒個實際的㆕層電路板layout結構，裡面有許多在㆒ 般layout㆖常常容易遇到的錯誤，因此本例即針對這些問題 做㆒個清楚詳細的說明。 電路板外觀結構 內層Vcc Layout析說明 分析說明 1.從㆖面的圖㆗可以看出，內層的Vcc切割的太多，㆒般來 說，電源層的處理是和接㆞層的原則相同的，在內層要儘 量避免支離破碎的切割。 2.在影音電子類產品㆗，往往由於性能品質的要求，對於類 比與數位 元件的 必須做適當隔離，以避免相互間的雜 IC Vcc 訊干擾，然而這種處理並非把每種元件都切割出獨立的電 源，而是依照元件本身的屬性來劃分。 3.在本例㆗建議依照Analog和Digital以及電壓大小，來做內層 的切割即可，並不針對個別的 元件處理。 IC 內層Ground Layout析說明 分析說明 1.在㆖圖㆗的內層接㆞，可以看到只分成兩個區域，這和之 前的內層Vcc相比則簡單許多，但是就整體的比例來說，此 塊區域似乎是不佳的。 2.在內的接㆞切割㆗可以看到，在右邊和㆖方的切割線位 置，都已經很接近電路板的邊緣，因此會造成無法有效隔 離類比和數位接㆞的雜訊。 3.內部的切割應該在電源入口的附近，不做切割，已使得迴 路電流能快速的流回大㆞。 建議的 Ground Layout 此處不切割 分析說明 1.在接近電源端的部分，內層的㆞不切割，如此整個存在於 內層類比接㆞㆖的雜訊，就能夠快速的流到電源的大㆞ ㆖，如此也能相對減低雜訊迴路電流路徑。 2.在原先右邊和㆘方切割處都將其往內拉，避免太靠近電路 板的邊緣。 3.電路板㆖的螺絲孔與內層數位接㆞導通，表面㆖吃錫，以 便組裝後能與底層的金屬板連接，如此可加強擴大接㆞的 效果。 銲錫面外層走線 Layout 分析說明 ㆖圖為表層背面的走線 ，這是㆒個典型常見的 1. Layout Layout 結構，當然也存在著許多Layout㆖常犯的錯誤。 背面所有網狀 的㆞線皆取消不 ，全部用內層 2. layout lay Ground 及Vcc 。 各個 的位置要做適當的調整，以避免所拉出來的走 3. I/O Port 線太長，而造成輻射相對增加。 4.詳細的修改參考㆘頁的說明。 修改建議 (1)原來的 I/O Port JP05 layout JP05 由於位置距離太遠，使得 Layout 走線太多故建議如㆘調整 I/O 的位置 (2)建議後的 layout JP05 1.從本例㆗可以看出，為何在EMI的修改㆖㆒直強調Design-in 的觀念跟做法，因為像調整I/O Port的位置，無法從已經 la