文档详情

半导体基板的制造方法、镶嵌配线结构的制造方法、半导体基板和镶嵌配线结构.pdf

发布：2023-06-05约3.31万字共33页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112930586 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 201980071653.X (74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限

显示全部

相似文档

半导体基板的制造方法及半导体基板.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114586132 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202080073540.6 (74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限
2023-05-11 约1.52万字 13页立即下载
氮化物半导体基板的制造方法、氮化物半导体基板和层叠结构体.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112930423 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 201980070419.5 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事
2023-06-05 约8.15万字 57页立即下载
氮化物半导体基板、层叠结构体和氮化物半导体基板的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113366159 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202080011565.3 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事
2023-06-17 约6.14万字 50页立即下载
半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394115 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110235071.X (22)申请日 2021.03.03 (30)优先权数据 2020-0433
2023-06-17 约1.99万字 18页立即下载
制造半导体结构的方法及半导体结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380714 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202010465138.4 (22)申请日 2020.05.28 (30)优先权数据 16/799,85
2023-06-17 约1.16万字 15页立即下载
半导体结构的制造方法及半导体结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992792 B (45)授权公告日 2022.06.24 (21)申请号 202110181226.6 (56)对比文件
2023-06-08 约2.17万字 27页立即下载
半导体结构和制造半导体结构的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114824051 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210059504.5 (22)申请日 2022.01.19 (30)优先权数据
2023-05-16 约3.32万字 37页立即下载
基板切割方法和制造半导体器件的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838053 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011094982.7 (22)申请日 2020.10.14 (30)优先权数据
2023-06-03 约1.61万字 18页立即下载
配线形成方法、半导体装置的制造方法、及半导体装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394164 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202010745028.3 (22)申请日 2020.07.29 (30)优先权数据 2020-0432
2023-06-18 约2.57万字 33页立即下载
半导体装置的制造方法、基板处理装置和程序.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112823410 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 201980019742.X (51)Int.Cl.
2023-06-06 约3.06万字 22页立即下载
基板处理装置及半导体器件的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112823409 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 201880097988.4 (51)Int.Cl.
2023-06-03 约3.08万字 28页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093154 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202111454968.8 (22)申请日 2021.12.01 (30)优先权数据
2023-05-11 约1.37万字 19页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013112 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110192239.3 (22)申请日 2021.02.19 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司
2023-06-11 约1.47万字 18页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380888 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110026126.6 H01L 29/06 (2006.01)
2023-06-16 约5.38万字 72页立即下载
制造半导体结构的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582798 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202110671116.8 (22)申请日 2021.06.17 (30)优先权数据 0 2020
2023-05-10 约2.43万字 23页立即下载