一种印刷电路板的树脂塞孔工装.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113365442 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110637975.5
(22)申请日 2021.06.08
(71)申请人 胡福根
地址 518
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