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一种LED衬底结构及其制备方法、微型LED封装结构.pdf

发布：2023-05-04约9.33千字共11页下载文档

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464722 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210100396.1 (22)申请日 2022.01.27 (71)申请人广东芯华微电子技术有限公司地址

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