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一种用于温度传感器封装的低温胶加注方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116037427 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211397019.5 (22)申请日 2022.11.09 (71)申请人 北京航天试验技术
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