一种用于温度传感器封装的低温胶加注方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116037427 A
(43)申请公布日 2023.05.02
(21)申请号 202211397019.5
(22)申请日 2022.11.09
(71)申请人 北京航天试验技术
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