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一种芳基双齿膦配体聚合物原位封装铑基催化材料及其制备方法和应用.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114849787 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210659877.6 C07C 211/08 (2006.01)
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