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基于半导体的制冷结露植被滴灌装置.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113349027 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202110674310.1 A01G 25/02 (2006.01) (22)申请日 2021.06
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