接头焊接工艺卡15.doc
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接 头 焊 接 工 艺 卡
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接头简图:
焊接说明 焊接工艺卡编号 HW/GL-HJBK-17-01 1:定位焊焊缝长10~20mm间距100~200mm在筒节外侧定位焊。 图 号 2:对口错边量不得大于名义板厚的10%。 接头名称 对接接头 3:定位焊焊缝不得有裂纹、气孔、夹渣等缺陷。 工序名称 筒节纵缝定位焊 4:定位焊完成后,在锅壳短节上定位焊一块与母材材 质相同的产品,检查试板(以后焊接时先焊带试板的 焊接工艺评定报告编号 PQR.09.01 短节,一同拍片后,再分割产品检查试板,试板各项 检查合格后,才能进行其他筒节的焊接.) 母材 Q245R 厚度,mm 12 5:以上定位焊完成后,转下道工序。 焊缝金属 高度,mm 焊工持证项目 SMAW-I-3G-12-F1 焊接位置 平焊 层–道 焊接方法 填充材料 焊接电流 电弧电压(V) 焊接速度(cm/min) 线能量(kj/cm) 施焊技术 牌号 直径 电流种类 电流(V) 预热温度(C°) 焊条电弧焊 J422 φ3.2mm 交流 100~120 22~24 8~10 层间温度(C°) 焊后热处理 后 热 钨级直径 喷嘴直径 脉冲频率 脉宽比(%) 气体成分 气体
流量 正面 背面 接头简图:
焊接层次图
焊接说明 焊接工艺卡编号 HW/GL-HJBK-17-02 1:在焊接前必须将焊接部位表面的锈蚀、油污、氧化 图 号 皮等有害物质清理干净。 接头名称 对接接头 2:先焊内则纵缝,焊完内侧焊缝后,在焊外侧纵缝前, 工序名称 筒节纵焊缝 必须清理坡口两侧20mm范围内的熔渣、氧化皮等污 物。内外纵焊缝应与母材圆滑过渡,焊缝及热影响区 焊接工艺评定报告编号 PQR.09.03 表面应无裂纹、气孔、夹渣、弧渣等缺陷,焊完后 在规定位置打焊工钢印号。 母材 Q245R 厚度,mm 12 3:外观检验合格后,转下道工序。 焊缝金属 高度,mm 0~3 焊工持证项目 SAW-IG(K)07/09 焊接位置 平焊 层–道 焊接方法 填充材料 焊接电流 电弧电压(V) 焊接速度(cm/min) 线能量(kj/cm) 施焊技术 牌号 直径 电流种类 电流(V) 预热温度(C°) 内侧 埋弧自动焊 H08A φ3.2 直流反接 450~500 32~34 43~48 层间温度(C°) 外侧 埋弧自动焊 H08A φ3.2 直流反接 500~550 34~36 43~48 焊后热处理 后 热 钨级直径 喷嘴直径 脉冲频率 脉宽比(%) 气体成分 气体
流量 正面 背面 接头简图:
焊接说明 焊接工艺卡编号 HW/GL-HJBK-17-03 1:用φ3.2焊条在锅壳外侧定位焊,焊缝长10~20mm 图 号 间距100~200mm 接头名称 对接接头 2:对口错边量不大于板厚的10%加1mm。 工序名称 筒节环缝定位焊 3:定位焊的焊缝表面不得有裂纹、气孔、夹渣等缺陷。 4:以上定位焊完并检验合格后,转下道工序。 焊接工艺评定报告编号 PQR.09.01 母材 Q245R 厚度,mm 12 焊缝金属 高度,mm 焊工持证项目 SMAW-I-3G-12-F1 焊接位置 平焊 层–道 焊接方法 填充材料 焊接电流 电弧电压(V) 焊接速度(cm/min) 线能量(kj/cm) 施焊技术 牌号 直径 电流种类 电流(V) 预热温度(C°) 焊条电弧焊 J422 φ3.2mm 交流 100~120 22~24 8~10 层间温度(C°) 焊后热处理 后 热
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