新产品导入流程介绍精要.ppt

新產品信息發布產品介紹會 產品名稱 產品樣式 產品類型、功能 產品導入Schedule及Forecast 二、量試前准備工作 2.1 工程可行性評估: 產品新製程、新工藝 (壓合,點膠,熱熔,FIA測試) 產品生產難點分析 (環境,組裝工序,) 產品生產能力(產能)分析 (測試工站,組裝瓶頸) 二、量試前准備工作 二、量試前准備工作 三、組裝量試 三、組裝量試 三、組裝量試 三、組裝量試 三、組裝量試 四、量試跟蹤 5.12 手 機 組 裝 技 術 直板手機組裝流程 — King Fisher II (i415) 翻蓋手機組裝流程 — Rainier(CN620) 手 機 測 試 Button Test--整機按鍵測試 RV test station EMI AC test station FCP (Factory Customer Programming) 手 機 包 裝 软件: PATS 测试软件,通过UNIX 服务器运行,使用者界面通过X-terminal(显示器,鼠标,键盘,条码扫描枪) 设备, G3 rack: UUT 供电电源,Windows2000 PCs,转换模组,供电电压(12VRF 信号发生器,RF 电表,vector signal analyzer(VSA),数字万用表(DMM),供电电压 (12V) 硬件: RF enclosures,测试治具,接触板和电缆, fixture pneumatics BP測試介紹 BT测试图 5.9 Board Test测试 5.10 手机板介紹 集成功率放大器 将发射信号进行功率放大 動態存储器 相當于硬盤 发射压控振荡器 产生发射本振信号,与发射栽波信号进行混频 音频/电源处理器 进行模/数转换,输出各项工作电压 调制发射器 将低频信号转换为高频信号传到功率放大器 随机存储单元 相当与内存 多模,多波段收发器 对接收信号进行模/数数/模转换 接收压控振荡器 产生接收本振信号与接收载波信号进行混频 数字信号处理/中央处理器 相当于CPU PCBA零件功能 5.11 SMT未來發展趨勢 固態沉錫基板 無鉛製程 超密腳距零件 超小尺寸零件 混合封裝零件 手機組件及其組裝方式: 1.前支撐座組件(Front Housing Assembly); (1).外殼 (2).LCD (3).鏡片 (4).聽筒 (5).攝像頭 目前主要用的組裝技術:螺絲.機械鉚合,雙面膠粘合,3M膠熱熔,焊接. 2.主板(Main Board); 目前主要用的組裝技術:表面貼裝技術(SMT) 3.后支撐座組件(Back Housing Assembly); (1).外殼 (2).揚聲器 (3).震動馬達 (4).天綫 目前主要用的組裝技術:機械鉚合,焊接.雙面膠粘合.螺絲. 整機組裝 目前主要用的組裝技術:螺絲,機械鉚合. 翻蓋手機整機組裝零件較少,整機組裝工藝較爲簡單, 一般將該手機組裝制程分爲三大組裝工藝:翻蓋的組裝, PCBA組裝, 整機的組裝.其中翻蓋組裝制程較爲複雜,需要大量治具輔助裝配.需要在無塵空間和高靜電防護區進行. 直板手機整機組裝零件較多，組裝工藝較爲複雜.難點制程在於LCD,鏡片的裝配.組裝工藝重點制程在於對ESD和浮塵控制.需要在無塵空間和高靜電防護區進行. 手 機 組 件 圖 示: i415 MA1 掃描主板 生成整機條碼 MA2 裝配主板 附屬組件 MA4 裝配聽筒至前支撐座 MA5 裝配主鍵盤至前支撐座 MA11 裝配整機螺絲 MA6 裝配LCD組件至前支撐座 MA3 裝配鏡片至前支撐座並壓合鏡片 MA7 裝配主板至前支撐座 MA9 焊接揚聲器綫(后支撐座)于主板 MA8 裝配天綫至后支撐座 MA10 裝配側面按鍵並合併前後支撐座 Main Assembly 1~~~~~~~~~~Main Assembly 11 整機 CN620 MA1 掃描主板 生成整機條碼 MA2 裝配主板 附屬組件 MA3 裝配主鍵盤 MA4 裝配側面按鍵至按鍵板 MA6 裝配整機螺絲 MA5 裝配按鍵板至前支撐座 MA6 裝配主板至按鍵板 MA6 裝配天綫 Main Assembly 1~~~~~~~~~~Main Assembly 6 整機 RV (Radio Verification) 整機性能測試 Button Test 按鍵測試 EMI (具有照相功能) AC (Air Check) 自動信號發射檢測 F.F.(Final Inspection) 終檢 FCP(Factory Cu