2025年中国厚芯多层板行业运行态势及未来发展趋势预测报告.docx

研究报告

1-

1-

2025年中国厚芯多层板行业运行态势及未来发展趋势预测报告

一、行业概述

1.行业背景

(1)厚芯多层板作为电子信息产业的关键基础材料，其发展历程与电子信息技术的进步紧密相连。随着我国电子信息产业的迅猛发展，厚芯多层板在计算机、通信、消费电子等领域得到了广泛应用。近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，厚芯多层板的需求量持续增长，为行业带来了巨大的发展机遇。

(2)我国厚芯多层板行业起步于20世纪80年代，经过三十多年的发展，已经形成了较为完整的产业链，包括原材料、生产设备、研发设计、生产制造、销售服务等环节。目前，我国厚芯多层板行业在技术、产能、市场等方面均取得了显著成果，已成为全球重要的生产基地之一。然而，与国际先进水平相比，我国厚芯多层板行业在高端产品、关键技术、品牌影响力等方面仍存在一定差距。

(3)面对日益激烈的国际竞争和不断变化的市场需求，我国厚芯多层板行业必须加快技术创新、提升产品质量、优化产业结构、加强品牌建设，以实现可持续发展。同时，政府、企业、科研机构等多方应共同努力，为厚芯多层板行业提供良好的政策环境、技术创新支持和市场应用平台，推动行业迈向更高水平。

2.行业定义

(1)厚芯多层板，又称高密度多层板，是一种以纸基材料为基础，通过涂覆树脂、压制、固化等工艺制成的电路基板。它具有高密度、高精度、高可靠性等特点，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机等领域。厚芯多层板的主要功能是作为电子元器件的载体，实现元器件之间的电气连接，同时提供机械支持和保护。

(2)厚芯多层板的生产过程涉及多个环节，包括基材的选择、树脂涂覆、压合、固化、钻孔、线路印刷、化学镀金、表面处理等。这些环节对板材的电气性能、机械性能、热性能等指标有着严格的要求。厚芯多层板的技术水平直接影响到电子产品的性能和可靠性。

(3)根据产品结构、材料、性能等不同，厚芯多层板可以分为多种类型，如普通型、高密度型、高导热型、高阻燃型等。这些不同类型的厚芯多层板针对不同的应用场景和需求，具有各自独特的性能特点。随着电子技术的不断发展，厚芯多层板的应用领域也在不断拓展，对产品的性能要求也越来越高。

3.行业分类

(1)厚芯多层板行业可以根据产品结构、性能特点和应用领域进行分类。首先，按产品结构分类，可分为普通型厚芯多层板和特殊型厚芯多层板。普通型厚芯多层板主要应用于一般的电子设备，具有较好的电气性能和机械强度；而特殊型厚芯多层板则针对特定应用场景，如高导热、高阻燃、高抗冲击等，以满足更高性能要求。

(2)其次，按材料分类，厚芯多层板可以分为纸基材料、玻璃纤维材料、陶瓷材料等。其中，纸基材料是最常用的基材，具有成本低、易于加工等优点；玻璃纤维材料具有较高的机械强度和热稳定性，适用于高温环境；陶瓷材料则具有优异的绝缘性能和耐化学腐蚀性，适用于特殊场合。

(3)最后，按应用领域分类，厚芯多层板可分为计算机及网络设备、通信设备、消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。在计算机及网络设备领域，厚芯多层板主要应用于服务器、存储设备、网络设备等；在通信设备领域，则广泛应用于基站、通信模块、光模块等；在消费电子领域，如智能手机、平板电脑、智能家居等产品的内部电路板也大量采用厚芯多层板。随着科技的发展，厚芯多层板的应用领域还在不断拓展。

二、2025年中国厚芯多层板市场现状

1.市场规模

(1)近年来，随着全球电子信息产业的快速发展，厚芯多层板市场规模持续扩大。根据相关数据显示，2019年全球厚芯多层板市场规模达到了数百亿美元，预计到2025年，这一数字将突破千亿大关。其中，亚太地区，尤其是中国，由于电子信息产业的迅猛增长，已成为全球厚芯多层板市场的主要增长动力。

(2)在中国，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的广泛应用，厚芯多层板的需求量不断攀升。特别是在智能手机、计算机、通信设备等领域，厚芯多层板的应用日益广泛，推动了市场规模的持续增长。据统计，2019年中国厚芯多层板市场规模已占全球市场的三分之一以上，且增速远超全球平均水平。

(3)随着国内企业生产能力的提升和国际市场的开拓，中国厚芯多层板行业正在逐步由中低端向高端市场转型。高端厚芯多层板在技术要求、性能指标、应用领域等方面均有所提高，其市场规模也在不断扩大。预计未来几年，中国厚芯多层板市场规模将继续保持高速增长态势，成为推动全球电子信息产业发展的重要力量。

2.市场结构

(1)厚芯多层板市场结构呈现出多元化的特点，主要分为原材料供应商、设备制造商、研发设计机构、生产企业以及终端用户五大环节。原材料供应商负责提供生产厚芯多层板所需的纸基材料、树脂、铜箔等基础材料；设备制造商则提供生产设备，如涂布机、压合机、钻孔机等；研发设计机构负责新产品的研发和