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用于蚀刻用于半导体应用的材料层的方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114885614 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 201980103298.X (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理
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