用于蚀刻用于半导体应用的材料层的方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114885614 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 201980103298.X (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理
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