电子元器件选型与可靠性应用(印刷稿).ppt

电子元器件选型与可靠性应用;1、器件选型的通用标准

2、器件选型与制造过程本卷须知

3、元器件的选型指标与可靠性应用

4、可编程器件的嵌入式软件可靠性设计

5、器件可靠性应用的设计;1.1降额参数和系数

1.2器件热设计应用计算

1.3器件高频等效特性及对EMC的影响

1.4器件应用过程的容差分析

1.5器件环境条件确实定

1.6器件工艺对应用设计的影响

1.7器件选型对电子产品RAMS指标的影响;1.1、降额参数与系数;降额等级;电容降额因子;中小规模集成电路降额参数是电压、电流或功率，以及结温。

大规模集成电路主要是降低结温。;确定降额等级？

相同参数、不同工艺的同类型器件降额系数的区别；

多路与单路应用下降额幅度的差异；

可调器件与定值器件的降额区别；

负载类型不同对降额系数的影响；

降额计算依据的参数为〔稳态数值+干扰数值〕/降额系数；

局部器件在特定应用场合不允许降额〔继电器、光耦等〕；

钽电容降额系数是否0.5？低阻应用场合〔电源输入端〕，钽电容是否降额到0.3？

电容器降额太大，易引起低电平失效；AC应用比DC直流应用降额要大，随频率↑降额幅度↑。;1.2器件应用热设计;热阻温差热耗

℃/W℃W;风量〔风速〕：1CFM=0.0283m3/min

热功率密度：

热流密度：;冷却方式选择的依据;传导散热;自然冷却下，电泳涂漆或黑色氧极化处理后可提高散热效果10-15%；通风冷却下，可提高3%；

电泳涂漆可耐压500-800V。;风冷散热计算;机柜温升计算;半导体制冷;其它制冷方式;1.3器件高频等效特性及对EMC的影响;电阻高频等效特性;电容高频等效特性;电感高频等效特性;导线高频等效特性;差好;磁环、磁珠高频等效特性;1.4器件应用过程的容差分析;1.5器件环境条件确实定;1.6器件工艺对应用设计的影响;1.7器件选型对电子产品RAMS指标的影响;2.1外购件规格书

2.2器件在产品生命周期不同阶段的

本卷须知;2.1器件文档要素组成;2.2器件在产品生命周期不同阶段的本卷须知;3、元器件选型;3.1、元器件选型原那么;3.2、无源器件;电阻;直插定值电阻〔膜式电阻和线绕电阻〕

贴装定值电阻

电位器;反响电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。

芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。

高压电阻：

安规认证；1KV额定电压，电阻本体长度≥10mm，4KV时本体长度≥25mm。;电容;电容谐振频率举例;温度系数：

绝缘电阻：

漏电流：

等效串联电阻〔ESR〕：

频率特性：

损耗正切角：在电场作用下，电容单位时间内发热而消耗的能量，含介质损耗和金属局部损耗。;贴片电容;有机介质电容器：纸介、塑料薄膜、纸膜复合介质、

薄膜复合介质；

无机介质电容器：云母、玻璃釉、陶瓷；

气体介质电容器：空气、真空、充气式；

电解电容器：铝电解、钽电解;纸介电容：

优点：体积小、容量大

缺点：固有电感和损耗大

适宜场合：低频

涤纶电容器〔隶属于薄膜电容器〕：

优点：容量大〔几pF—几百μF〕，工作电压宽，额定电压有63V、100V和160V几种，介电常数大，耐热〔工作温度达120~130℃〕；

缺点：损耗大，可代替纸介电容器

适宜场合：适于直流及脉动电路的耦合、退耦、旁路、隔直等；高频电路不宜。;聚苯乙烯电容器：

优点：额定DC电压范围宽，从几百到数千伏；精度可达5‰；绝缘电阻高，一般在10000MΩ以上。高频损耗小，电容量稳定；

缺点：工作温度范围不宽，上限为+75℃。

聚苯乙烯薄膜电容：

优点：介质损耗小，绝缘电阻高，温度特性和容量稳定性优于涤纶电容器，可取代局部电解电容器，性能优于电解电容。体积小，容量大。

缺点：工作电压低，DC电压40V；温度系数大；

适用场合：高频电路。;聚丙烯电容器：

优点：高频绝缘性能好，电容量和损耗对频率变化不敏感，温度变化小，介电强度随温度↑而↑，耐温性好，吸收系数小，机械性能也比聚苯乙烯好。

适宜场合：电视机、仪器仪表的高频电路中作积分电容，或其它交流电路。

叠片形金属化聚碳酸酯电容器：

无感式结构，高频损耗小、自愈能力强、耐脉冲性、无感、电容量大。性能优良，易于自动化生产。

适宜场合：收音机、电视机和录音机;云母电容器：

优点：损耗小、温度系数小，绝缘电阻大、频率稳定性好、高频特性好

玻璃釉电容