蓝宝石加工流程全制程.pdf

Sapphire 1 大綱 1. Sapphire Ingot製程應用工具…………………….3 2. Wafer磊晶製程應用工具…………………………12 3. LED封裝製程應用工具……………………………...17 2 Sapphire Wafer 3 Sapphire Wafer製程 晶體平研 晶體 (Crystal) 晶棒鑽孔 (Drill) 頭尾切斷 結晶方向平研 (Crop) 外徑研磨 (Crystallization orientation) 切片 倒角磨邊 定寸研磨 (Silicing) (Beveling) (Lapping) 熱處理 拋光 (Diffusion ） (Polishing) 4 KY晶體平研 工具形式 尺寸規格 (1A1) 300D-5X-20T-127H 5 晶棒鑽孔(Drill) 名稱 規格 有效鑽深 金剛石鑽管 ２“～８” １５０Ｌ～３００Ｌ 6 晶棒頭尾切斷(Crop) 7 外徑研磨 鑽石砂輪 導輪 無心磨床 圓筒外圓磨床 名稱 尺寸 規格 金剛石無芯砂輪 ４５０Ｄ－２００Ｔ ＳＤＣ２００ 8 結晶方向平研(Crystallization orientation) 平面研磨 名稱 尺寸 規格 金剛石金屬砂輪 ６６Ｄ－８Ｗ－５６Ｌ ＳＤＣ２００ 金剛石樹脂砂輪 300D-5X-20T-127H SD150 9 Slicing Diamond Wire 工具形式 尺寸規格 Φ0.26 Φ0.18(30~40μ) 10