集成电路间系统的输入电路.pdf

输入或门集成电路.PDF CD4071B 4-2 输入或门集成电路 CD4071B anyh 2013/9/9 CD4071B 是单片互补型CMOS 集成电路，这种电路是由P 沟道和N 沟道增强型场效应管互补构成的基本电路。它具有输出对称的源/

2018-03-31 约8.55千字 7页立即下载

三输入与门集成电路设计.doc 院课程设计三输入与门设计学生姓名：学院：专业班级：专业课程： 集成电路设计基础指导教师：年月日目录一、概述 2 二、设计要求 3 三、设计原理 3 四、设计思路 4 4.1非门电路 4 4.2三输入与非门电路 4 五、三输入与门电路设计 6 5.1原理图设计 6 5.2仿真分析 6 六、版图设计 8 6.1 PMOS管版图设计 8 6.2 NMOS管版图设计 10 6.3与门版图设计 11 七、LVS比对

2017-07-04 约5.22千字 18页立即下载

集成电路与集成系统.pdf 普通高等学校本科专业设置申请表校长签字：学校名称（盖章）：南昌工学院学校主管部门：江西省专业名称：集成电路设计与集成系统专业代码：080710T 所属学科门类及专业类：工学电子信息类学位授予门类：工学修业年限：四年申请时间：2024-08-15 专业负责人：肖海柳联系电话：教育部制 1.学校基本情况学校名称南昌工学院学校代码13421 学校主管部门江西省学校网址.c n/ 学校所在省市区江西南昌红谷滩区狮子邮政编码330108 山大道998号学校办学o教育部直属院校o其他部委所属院校þ地方院校基本类型o公办þ民办o中外合作办学机构已有专业o哲学þ经济学þ法学þ教育学

2024-10-15 约4.22万字 21页立即下载

集成电路课设-关于CMOS二输入或门设计.docx 课程设计任务书学生姓名：杨子意专业班级：电子科学与技术指导教师：刘金根工作单位：信息工程学院题目: 二输入或门CMOS。初始条件：计算机、ORCAD软件，L-EDIT软件，要求完成的主要任务: （1、课程设计工作量：2周2、技术要求：（1）学习ORCAD软件和L-EDIT软件。（2）设计一个而输入或门电路。（3）利用ORCAD软件和L-EDIT软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计，并进行相应的设计、模拟和仿真工作。3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印，图纸应符合绘图规范。时间安排：2014.11

2017-07-29 约4.57千字 20页立即下载

集成电路设计中的模拟输入设计考核试卷.docx 集成电路设计中的模拟输入设计考核试卷考生姓名：答题日期：得分：判卷人：本试卷旨在考察考生在集成电路设计中对模拟输入设计的理解与应用能力，包括模拟信号处理、电路分析方法、设计原则及实际操作等方面。一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的） 1.模拟信号输入到集成电路前，通常需要进行的预处理是：（） A.模拟/数字转换 B.数字/模拟转换 C.放大 D.滤波 2.以下哪个不是模拟输入电路的主要组成部分？（） A.模拟信号源 B.放大器 C.采样保持电路 D.模数转换器 3.在模拟输入设计中，采样保持电路的作用是：（） A.提

2025-02-06 约7.45千字 11页立即下载

模拟集成电路系统第3章.ppt * * * * * * * * * * * 三、50MHZ、25W调谐功放电路电路如图所示 L2、L3、C3、C4构成?型匹配网络，集电极采用并联供电方式。本电路的功率增益为7dB,可向50?的负载提供25W功率。第四节宽带高频功放及功率合成它不能满足高频宽带功放的需要，因此对多通道通信系统的宽带高频设备，必须采用高频宽带功放。前述调谐功放，优点: 效率高缺点: 调谐复杂，相对带宽窄. 第四节宽带高频功放及功率合成当要求大功率输出时，需采用功率合成技术。高频宽带功放:负载是传输线，相对带宽较宽，其最高f可达上千兆赫这类功放的缺点： η低，功率小。一、传输线变压器

2019-01-22 约8.36千字 62页立即下载

模拟集成电路系统第4章.ppt 五、改进型电容三点式电路从以上比较可知，电容三点式比电感三点式性能好，但如何减小Cie、Coe对频稳度影响仍是需解决的问题，于是出现了改进电路：克拉泼（clapp）振荡器；西勒（seiler）振荡器。在colpitts电路基础上在L支路上串联C3，满足C3C1、C2，所以又称为串联改进型电容三点式振荡器。基本思想：设法实现管、路分离，以甩掉Coe、Cie的影响。所以其振荡频率与C1、C2无关。 1．电路（如图）：（一）克拉泼振荡器 2．起振条件：由交流通路可得（一）克拉泼振荡器其交流通路如图：讨论：这都是克拉泼存在的缺点，他只适于频率不太高，频率覆盖系数要求不高

2019-01-23 约8.83千字 55页立即下载

集成电路系统和芯片设计3.ppt WAVELETS WAVELETS 三、H264/AVC编码器四、H264/AVC解码器六、音频压缩频率掩蔽效应六、音频压缩临界频带六、音频压缩滤波器组的带宽与临界频带带宽的比较六、音频压缩时间掩蔽效应六、音频压缩 MUSICAM编码器原理框图六、音频压缩 AAC编码流程六、音频压缩 MPEG标准六、音频压缩 MPEG标准 CRC校验 CRC校验的基本思想是利用线形编码理论，在发送端根据要发送的k位二进制码序列

2017-02-19 约1.27万字 72页立即下载

系统集成电路大作业.docx 系统集成与应用实验设计报告16路模拟信号发生器班级：小组成员: 指导教师: 目录设计任务和要求分析.....................................................2整体方案设计选择.........................................................2理论计算.....................................................................6电路设计及仿真.................................................

2017-04-14 约1.23万字 25页立即下载

模拟集成电路系统第1、2章.ppt 3.四端陶瓷滤波器显见，K0.1较小，若进一步减小K0.1 ，可采用多节构成四端网络，但需注意阻抗匹配。由两个二端陶瓷滤波器以串并方式构成，如图： ZL1 ZL2 f 衰减量通带阻带阻带 fS1=fP2 fP1 fS2 讨论：（1）若ZL1的fS1与ZL2的fP2相等，则对信号衰减量最小。（2）fS2时，与ZL2的阻抗最小，信号几乎短路，出现低端衰耗峰。（3）fp1时，与ZL1的阻抗最大，信号几乎通不过，出现高端衰耗峰。所以，其衰耗特性如图用于广播接收机中的选频放大器。晶体相当于短路器件。（三）声表面波滤波器特点：体积小、重量轻，工作频率较陶瓷滤波器高的多，f可达

2019-01-01 约1.16万字 102页立即下载

系统集成电路大作业.docx 系统集成与应用实验设计报告16路模拟信号发生器班级：小组成员: 指导教师: 目录设计任务和要求分析.....................................................2整体方案设计选择.........................................................2理论计算.....................................................................6电路设计及仿真.................................................

2017-06-04 约1.23万字 25页立即下载

模拟集成电路系统第3章N.pptx 第三章高频功率放大器第一节窄带高频功放的工作特点第二节丙类调谐功放的组成原理及分析方法第三节调谐功放实用电路第四节宽带高频功放及功率合成无线通信中，为了提高高频信号的功率，需采用高频功放，根据放大信号相对频带的宽窄分为:1、窄带高频功率放大器（亦称调谐功放）它是以LC回路为负载，相对带宽10%；2、宽带高频功率放大器它以传输线变压器为负载，其相对带宽可30%第三章高频功率放大器第一节窄带高频功放的工作特点调谐功放研究的重点问题是功率和效率问题。要提高效率必须使放大器工作在乙类或丙类，因此调谐功放的集电极电流导通角2φπ，从而使晶体管进入非线性工作状态。它只有负载采用调谐回路，才能选出特定频

2025-04-12 约6.39千字 10页立即下载

集成电路 高.doc 集成电路测试与可靠性设计结课论文超大规模集成电路测试技术姓名：高亚静班级：B08212 学号：20084021220 摘要随着系统集成度与加工技术的飞速发展，VLSI 领域中的一个重要研究方向。本文较全面的介绍了各种VLSI 测试方法，VLSI 测试技术的发展趋势。关键词：；；；随着系统集成度与加工技术的飞速发展，( VLSI) 测试已成为一个越来越困难的问题。先进的技术使得人们能以合理的成本快速设计和制造非常复杂的电路，随着产品成本的降低，总成本中测试所占的比重不断增加。为了控制成本，，VLSI ATE(自动测试设备)的发展很难跟得上芯片的发展步伐(系统时钟、信号精度、存储

2018-05-18 约1.81千字 8页立即下载

硅集成电路.doc 一、名词解释（1）化学气相沉积：化学气体或蒸气和晶圆表面的固体产生反应，在表面上以薄膜形式产生固态的副产品，其它的副产品是挥发性的会从表面离开。（2）物理气相沉积：“物理气相沉积” 通常指满意下面三个步骤的一类薄膜生长技术: a.所生长的材料以物理的方式由固体转化为气体;b.生长材料的蒸汽经过一个低压区域到达衬底;c.蒸汽在衬底表面上凝聚，形成薄膜 (3)溅射镀膜：溅射镀膜是利用电场对辉光放电过程中产生出来的带电离子进行加速，使其获得一定的动能后，轰击靶电极，将靶电极的原子溅射出来，沉积到衬底形成薄膜的方法。 (4)蒸发镀膜：加热蒸发源，使原子或分子从蒸发源表面逸出，形成蒸汽流并入射

2017-04-07 约6.18千字 5页立即下载

集成电路.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114578218 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202111435461.8 (51)Int.Cl.

2023-05-06 约4.24万字 37页立即下载