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[邀请函]2016年NCAP YOLE先进封装和系统集成技术研讨会 2016年4月21日-22日上午，华进和Yole将在无锡携手举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩，交流课题包括转接板3D集成、传感器MEMS以及硅光电学技术。会上，Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景；并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。 本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业，包括：ASE Group, ASM Pacific Technology, Besi, BroadPak, Evatec, EV Group, JCAP, HuaTian Technology, Plasma-Therm, SPTS/Orbotech, STATS ChipPAC, Zeta Instruments等。 活动时间地址： 时 间：2016年4月21日-22日 地 址：无锡凯莱大饭店（无锡滨湖区高浪西路202号） 住宿预定： ? 或 res.ggwxjs@ （报“华进半导体”享受协议价） 活动议程 活动议程 4月21日，星期四 8:00-8:30 现场注册签到 8:30-9:00 致欢迎词 CEO, NCAP Thilbault Buisson, Technology Market Analyst in Advanced Packaging, Yole 9:00-9:45 先进封装设备新要求 Ruurd Boomsma, CTO, Besi 9:45-11:00 Session 1: 转接板和3D集成技术 9:45-10:10 先进封装TSV2.5D互连技术及市场趋势 Santosh Kumar, Technology and Market Analyst, Yole Développement 10:10-10:35 扇出型和2.5D/3D集成的探索和协同设计方法论 Farhang Yazdani, ?President CEO, BroadPak Corporation 10:35-11:00 2.5D系统集成和3D晶圆级封装的TSV平台介绍 Wenqi Zhang, RD Director, NCAP 11:00-11:30 茶歇 11:30-12:45 Session 2:先进晶圆级封装技术 11:30-11:55 华天先进晶圆级封装技术（包括扇出型技术进展） Daquan Yu, Vice President, Huatian Technology 11:55-12:20 先进2.5D/3D eWLB/FO-WLP技术 Yoon Seung Wook, Director Products Technology Marketing, STATS ChipPAC, JCET Group 12:20-12:45 TBD 12:45-14:00 自助午餐 14:00-15:15 Session 3:?先进封装关键制造工艺 14:00-14:25 TBD Thomas Uhrmann, Head of Business Development, EV Group 14:25-14:50 FOWLP-新型PVD技术成就快速发展的封装平台 David Butler, Vice President Marketing, SPTS Orbotech 14:50-15:15 TBD 15:15-15:45 茶歇 15:45-17:00 Session 4: 先进基板及系统级封装 15:45-16:10 TBD Steve Liang, VP, JCET 16:10-16:35 TBD 16:35-17:00 TBD 17:00-17:15 茶歇 17:15-18:30 小组讨论: Is the Supply Chain ready to support the latest advancements in Packaging? 18:30-19:30 欢迎晚宴 4月22日，星期五 8:30-9:00 活动签到 9:00-9:45 主题报告 TBD 9:45-11:00 Session 5：MEMS传感器 9:45-10:10 TBD ASE Group 10:10-10:35 TBD Steve Lerner, CEO, Alpha Szenszor 10:35-11:00 MIS平台开发 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd 11:00-11:30 茶歇 11:30-12:45 Session 6： 先进封装设备及材料 11:30-11:55 先进倒装芯片互连技术 Li Ming, RD Director, ASM Pacific technolo