SMT贴片外观检验规范.ppt

外观检验规范 * * S M T 本规范依据IPC-610-C SMT INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装标准--片状零件之对准度 (组件X方向) 1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊端都能完全与焊盘接触。 1.零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 1.零件已横向超出焊盘，大于零件宽度的50%。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件 103 W W 1/2w 103 PAGE 1 103 ≦ 1/2w SMT INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊端都能完全与焊盘接触。 1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。 2.金属焊端纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。 1MM=39.37MIL 1. 零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的20%。2. 金属焊端纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足 5mil(0.13mm)。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 注：此标准适用于三面或五面之芯片状零件。 W W 103 PAGE 2 ≧1/5W 103 ≧ 5mil (0.13mm) 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) SMT INSPECTION CRITERIA 零件组装标准--圆筒形零件之对准度 1.组件的〝接触点〞在焊盘中心。 1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径25%以下(≦1/4D)。 2.组件端长(长边)突出焊盘的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦ 1/2T) 。 注:为明了起见，焊点上的锡已省去。 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) T D 1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份超过组件端直径25%(1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊盘的内侧端部份大于组件金属电镀宽的 50%(＞1/2T)。 PAGE 3 ＞1/2T ＞1/4D ＞1/4D ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D SMT INSPECTION CRITERIA 零件组装标准-- QFP零件脚面之对准度 1. 各接脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚 本身宽度的1/3W。 1.各接脚所偏滑出焊盘的宽度，已超过脚宽的1/3W。 W W 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 4 ≦1/3W 1/3W SMT INSPECTION CRITERIA 零件组装标准--QFP零件脚趾之对准度 1. 各接脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。 1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过焊盘外端外缘。 1.各接脚焊盘外端外缘，已超过焊盘外端外缘。 W W 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 5 已超过焊盘外端外缘 SMT INSPECTION CRITERIA 零件组装标准--QFP零件脚跟之对准度 1.各接脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。 1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，超过接脚本身宽度(≧W)。 1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊盘的宽度 ，已小于脚宽(W)。 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 允收状况(ACCE