第七章PC的结构设计与制造工艺.ppt

电子产品（设备） 结构设计与制造工艺 印制线路板的结构设计及制造工艺 第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺 印制电路板—PCB（printed circuit boards） 7.1 印制电路板结构设计的一般原则 7.2 印制电路板的制造工艺及检测 7.3 印制电路板的组装工艺 印制线路板的结构设计及制造工艺 第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺 印制电路板—PCB（printed circuit boards） 7.1印制电路板结构设计的一般原则 一、印制电路板的结构布局设计 1．印制电路板的热设计 2 .印制电路板的减振缓冲设计 3 .印制电路板的抗电磁干扰设计 4. 印制电路板的板面设计 （1）元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐，一般不得将元件重叠安放； （2）元件的标记或型号应朝向便于观察的一面 ； （3）由于板面尺寸限制，或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时，应使每一块印制板成为独立的功能电路，并使引出线为最少； （4）可调元件的布局应考虑整机的结构要求 ； （5）板面过小时可采用拼板、加工艺边。 二、印制电路板布线的一般原则 1.电源线设计　　根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 2. 地线设计 ⑴公共地线应布置在板的最边缘； ⑵数字地与模拟地应尽量分开； ⑶印制板上每级电路的地线一般应自成封闭回路。以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减小级间地电流耦合； （4）大面积地线要镂空。 3.信号线设计 ⑴ 低频导线靠近印制板边布置； ⑵高电位导线和低电位导线应尽量远离，最好的布线是使相邻的导线间的电位差最小； ⑶避免长距离平行走线，印制电路板上的布线应短而直； ⑷不同性质的电路导线分开，它们的供电系统也要完全分开； ⑸采用合适的外接形式。 外接形式有： 导线引出、插接端和接插件（如图） 输入、输出远离，以免发生反馈耦合。引出线要相对集中设置。布线时使输入输出电路分列于电路板的两边，并用地线隔开。 三、印制导线的尺寸和图形 1. 宽度 印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升 。 当铜箔厚度为 0.05mm，通过的电流 ：1A /mm。 2. 间距 导线的最小间距主要取决于导线间绝缘电阻和击穿电压。 一般导线间距等于导线宽度 （1）低频低压电路的导线间距取决于焊接工艺。 （2）高压电路的导线间距取决于工作电压和基板的抗电强度。 （3）高频电路主要考虑分布电容的影响。 3.印制导线的图形 元器件在印制板上有两种排列方式：不规则排列、规则排列。 导线的宽度宜一致，地线可适当加宽。 导线不应有急弯和尖角，转弯和过渡部分宜用半径不小于2mm的圆弧连接或用45度角连线，且应避免分支线。 当导线宽度超过3mm时，最好在导线中间开槽成两根并联线 大面积铜箔时，应做成栅格状（镂空）。 4.焊盘 焊盘中心孔d要比器件引线直径稍大一些（ 0.2~ 0.4 mm ）。 焊盘外径D (d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+ 0.5)mm 。 焊盘的形状有：岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、椭圆焊盘和灵活设计的焊盘 5 .过（金属化）孔 φ0.6mm φ0.5mm→φ0.30mm→φ0.20mm→φ0.10→φ0.05mm 4.焊盘 焊盘中心孔d要比器件引线直径稍大一些（ 0.2~ 0.4 mm ）。 焊盘外径D (d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+ 0.5)mm 。 4.焊盘 焊盘中心孔d要比器件引线直径稍大一些（ 0.2~ 0.4 mm ）。 焊盘外径D (d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+ 0.5)mm 。 焊盘的形状有：岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、椭圆焊盘和灵活设计的焊盘 5 .过（金属化）孔 φ0.6mm φ0.5mm→φ0.30mm→φ0.20mm→φ0.10→φ0.05mm 四 印制板设计步骤和方法 1.?设计印制板应具备的条件 ① 已知印制电路板板面需要容纳的电路，以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要尺寸。 ② 明确各元器件和导线在布局、布线时的特殊要求。 ③ 确定印制板在整机(或分机)中的位置及其连接形式。 2.??? 印制板的设计步骤和方法 （1）选定印制板的材料、板厚和板面尺寸。 （2）设计印制电路板坐标尺寸图。 （3）根据电原理图绘制排版连线图。 设计的排版设计草图