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制作宽带隙半导体器件时高能量植入期间掩蔽的系统和方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113412536 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 201980077888.X (74)专利代理机构上海脱颖律师事务所 31259

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