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减少上下层线路耦合电容的双层线路板结构及其制造方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116056310 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211501082.9 (22)申请日 2022.11.28 (71)申请人厦门市铂联科技股份有限公司地址

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