SMT锡膏印刷技术(SMT制程及锡膏知识介绍).pdf
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基础篇
2007年3月1日
南京熊猫日立科技有限公司
锡膏
一、锡膏的定义
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体。
它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中。
锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的
位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被
焊元件与PCB焊盘互联在一起形成永久连接。
二、锡膏的历史
1、从青铜器时代(约公元前3000年)已开始被使用
2 、到现在约5000年的时间里一直被连续使用
3、现存最古老的钎焊工艺是公元前300年,从罗马遗迹中发
现的合金组成是Sn62%Pb38% ,已经使用了与现代相同
的共晶组成。
氩弧焊焊接自19世纪末开始使用
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锡膏
三、锡膏的化学成分
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉末
占总重量的85%90%,助焊剂占10%15%。
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金粉末如下:
Sn63%—Pb37% 熔解温度为:183℃
Sn96.5%—Ag3% —Cu0.5% 熔解温度为:217℃
……
合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大。锡粉形
状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的
锡膏具有良好的印刷性能,锡粉的粒度一般在200—400目。粒度愈小,粘度
愈大,粒度过大,会使锡膏粘接性能变差,粒度太细,表面积增大,会使其表
面含氧量增高,也不宜采用。
2 )助焊剂
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果有
时还需加入适量的溶剂,通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面
以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面,助焊剂的
组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定
性作用。
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锡膏的分类
一、按锡粉合金熔点分类
普通锡膏(熔点178—183℃)
高温锡膏(熔点250 ℃以上)
低温锡膏(熔点150 ℃以下)
二、按助焊剂的活性分类
无活性( R )
中等活性(RMA)
活性(RA)
三、按清洗方式分类
有机溶剂清洗型
水清洗型
免清洗型
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锡膏使用时的注意事项
一、储存温度:建议在冰箱内储存温度为3℃-7℃,请勿低于0℃。
二、出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过
长。
三、解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开
瓶盖。
四、生产环境:建议车间温度为25 ±2℃,相对湿度在45%-65%RH 的条件下
使用。
五、搅拌控制:取已解冻好的锡膏进行搅拌。机器搅拌时间控制约3分钟
(视搅拌机转速而定),手工搅拌约5分钟,以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为
准。
六、使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用
干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。
七、放在钢网上的锡膏量:第一次放在钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要
超过刮刀高度的1/2为宜,做到勤观察、勤加次数少加量。
八、印刷暂停时:如印刷作业需暂停超过40分钟时,最好把钢网上的锡膏收
在瓶子里,以免锡膏变干造成浪费。
九、贴片后时间控制:贴片后的PCB板要尽快过回流炉,最长时间不要超过
12个小时。
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