半导体激光器.doc

典型激光器半导体激光器.ppt 如果激光频率和中心频率重合，则激光振荡时，G=?，因此阈值电流密度为影响阈值电流的因素：阈值电流密度和激光器的材料、结构、制作工艺有关阈值电流密度和模的限制距离成正比，与pn结长度成反比。阈值电流密度和工作温度有关。随着温度的上升而上升。阈值电流密度和反射率有关，提高反射率可以降低阈值电流一般同质半导体激光器阈值电流密度较大 3.4 LD的输出特性 1、输出功率特性 pn结内部的量子效率为?i，每秒钟产生的光子数在阈值电流下，损耗的光子数和产生的光子数相等，因此损耗的光子数为因此实际产生的光子功率为 LD输出功率为微分外量子效率：输出光子的增长率/注入载流子对增长率 Po

2019-12-03 约4.08千字 50页立即下载

半导体激光器讲解.ppt 00-10-10 武汉大学电子信息学院武汉大学电子信息学院 * §4.半导体激光二极管LD(续） ?光耦合透镜系统：第三十页，共五十页，2022年，8月28日 00-10-10 武汉大学电子信息学院武汉大学电子信息学院 * §4.半导体激光二极管LD(续） ?激光器封装的目的： ⑴隔绝环境，避免损害，保证清洁； ⑵为器件提供合适的外引线； ⑶提高机械强度，抵抗恶劣环境； ⑷提高光学性能； ?封装器件的主要要求： ⑴气密性好，保证管芯与外界隔绝； ⑵结构牢固可靠，部件位置稳定，经受住各种环境； ⑶热性能好，化学性能稳定，抗温度循环冲击； ⑷可焊性好

2022-11-04 约4.85千字 50页立即下载

半导体激光器 (2).ppt 4. 半导体激光器基本结构 这种结构由三层不同类型半导体材料构成，不同材料发射不同的光波长。结构中间有一层厚0.1-0.3 μm的窄带隙P型半导体，称为有源层；两侧分别为宽带隙的P型和N型半导体，称为限制层。三层半导体置于基片(衬底)上，前后两个晶体解理面作为反射镜构成法布里-珀罗(FP)谐振腔。图3.5是双异质结(DH)平面条形结构。 3）、双异质结（DH）半导体激光器 第三十一页，共五十四页，2022年，8月28日第三十二页，共五十四页，2022年，8月28日 DH激光器工作原理由于限制层的带隙

2022-11-04 约6.75千字 54页立即下载

半导体激光器.ppt 关于半导体激光器;　　半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的PN结或PIN结为工作物质的一种小型化激光器。其工作原理是受激辐射，利用半导体物质在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。　　半导体激光工作物质有几十种，目前已制成激光器的半导体材料有砷化稼（GaAs）、砷化铟（InAs）、氮化镓（GaN）、锑化铟（InSb）、硫化镉（Cds）、蹄化镉（CdTe）、硒化铅（PbSe）、啼化铅（PhTe）、铝??砷（A1xGaAs）、铟磷砷（In-PxAs）等。;　　半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结

2022-11-03 约2.7千字 61页立即下载

半导体激光器发散角.pptx 实验目的：1、掌握半导体激光器远场发散角的测量方法。2、掌握半导体激光器偏振特性的测量方法。实验原理1、空间模和纵模X方向（快轴），它与结平面方向垂直，又称为横向,发散角较大；Y方向（慢轴），为与结平面平行的方向，又称为侧向,发散角较小;出射激光的光斑即可判断这种边缘发射半导体激光器的结平面方向。近场分布是指LD发光面上的辐射强度分布，即反映P-N结上光强的分布；远场分布则是指远离激光器无穷远处的辐射强度分布（光强与角度的分布）。远场分布是近场分布的Fourier变换。半导体激光器的模式分为空间模和纵模（轴模）。半导体激光器的空间模和纵模（轴模）空间模描述围绕输出光束轴线某处光强分布，或者

2020-02-24 约小于1千字 12页立即下载

第1章-半导体激光器-2013.ppt 半导体激光器： 半导体激光器(也叫激光二极管)是光纤通讯中的重要光源。正向偏压下工作,激励当正向电压大到一定程度时, 能源是外加电压(电泵)造成粒子数反转,形成电子大量载流子跃迁到较高空穴复合发光,由自发辐射能量的能级上。引起受激辐射。 p-n结本身就形成一个光学谐振腔,两个端面相当于两个反射镜,适当镀膜后可到达所要求的反射系数, 形成激光振荡,并利于选频。 2025-3-151 二、注入式同质结半导体激光器 1、结构 1962年研制成功，GaAs半导体激光器。同质结：p-n结由同一种材料的p型和n型构成。 p-n结正向注入式  半导体激光器电子束激励  的泵浦方式光激励

2025-03-13 约2.9万字 122页立即下载

半导体激光器.ppt 第三十一张，课件共五十七张，编辑于2022年5月 半导体激光刻字机脉冲激光打标机激光打印机激光切割雕刻机第三十二张，课件共五十七张，编辑于2022年5月激光焊机（图）模具激光烧焊机激光打孔机第三十三张，课件共五十七张，编辑于2022年5月激光灯激光表演第三十四张，课件共五十七张，编辑于2022年5月激光金属焊接机激光角度测量仪激光拉曼光谱仪第三十五张，课件共五十七张，编辑于2022年5月激光笔第三十六张，课件共五十七张，编辑于2022年5月分辨瞄准仪激光投线仪激光指向仪激光定位准直仪第三十七张，课件共五十七张，编辑于2022年5月

2022-06-16 约6.88千字 57页立即下载

半导体激光器.ppt 第三十一页，共57页 半导体激光刻字机脉冲激光打标机激光打印机激光切割雕刻机第三十二页，共57页激光焊机（图）模具激光烧焊机激光打孔机第三十三页，共57页激光灯激光表演第三十四页，共57页激光金属焊接机激光角度测量仪激光拉曼光谱仪第三十五页，共57页激光笔第三十六页，共57页分辨瞄准仪激光投线仪激光指向仪激光定位准直仪第三十七页，共57页条形码光驱 CD机激光头第三十八页，共57页医用半导体激光器 激光外科 半导体激光治疗机第三十九页，共57页阿波罗登月探测激光雷达机载激光武器第四十页，共57页激光制

2021-11-05 约6.24千字 57页立即下载

半导体激光器.doc 目录 0 前言 2 1 半导体激光器的工作原理 2 1.1 激光产生原理 2 1.2 半导体激光器的工作特性 3 2 同质结和异质结激光器 3 2.1 半导体激光器的发展历史 3 2.2 异质结激光器的工作过程 5 3 半导体激光器的应用 7 4 大功率激光器的最新进展 9 5 结论 10 参考文献 11 半导体激光器的工作原理及应用摘要：半导体激光器产生激光的机理，即必须建立特定激光能态间的粒子数反转，并有合适的光学谐振腔。由于半导体材料物质结构的特异性和其中电子运动的特殊性，一方面产生激光的具体过程有许多特殊之处，另一方面所产生的激光光束也有独特的优势，使其在社

2017-09-18 约9.29千字 11页立即下载

半导体激光器_实验.pptx 半导体激光器_实验汇报人：XXX2025-X-X 目录1.半导体激光器概述 2.半导体激光器的材料与结构 3.半导体激光器的特性与参数 4.半导体激光器的应用领域 5.半导体激光器的调制技术 6.半导体激光器的冷却与散热 7.半导体激光器的寿命与可靠性 8.半导体激光器的发展趋势 01半导体激光器概述 半导体激光器的基本原理激光产生机制半导体激光器通过电子与空穴复合释放能量产生光子，形成激光。这一过程通常发生在半导体材料中，如GaAs、InGaAs等，其中电子和空穴在能带结构中的跃迁释放光子，实现受激辐射。激光的产生需要满足阈值条件，即增益大于损耗。能带结构半导体激光器的能带结构对其工作至关重

2025-03-08 约6.68千字 10页立即下载

半导体激光器1.ppt * 玻壳内除设有荫罩之外还设有屏蔽磁场用的内屏敝罩，其作用是防止电子束受地磁场的干扰发生紊乱和偏离，使电子束不会射向其它颜色的荧光体。玻壳外侧装有偏转磁轭和色纯度会聚磁铁（PCM），偏转磁轭除了使电子束偏转扫描以外，通过其磁场分布设计，一般还具有使三个电子束完全集中于荧光屏画面的功能。PCM可调整电子束的会聚状态以及画面中心电子束的光斑。在荫罩型彩色CRT中，玻壳荧光屏的内面形成点状红、绿、蓝三色荧光体，荧光面与单色CRT相同，在其内侧均有AI膜金属覆层。在离荧光面一定距离处设置荫罩。荫罩焊接在支持框架上，并通过显示屏侧壁内面设置的紧固钉将荫罩固定在显示屏内侧。 * §2.4.2 主要单元

2018-04-08 约1.51万字 70页立即下载

半导体激光器封装.ppt 半导体激光器的结构要求机械稳定性；电连接；散热问题；典型的封装形式 Bar p面朝下焊接到热沉上，热沉充当正极；热沉根据散热量不同分为有源、无源热沉； N面电连接采用Cu箔或金丝引线。 Bar焊接焊料的选择软焊料纯In材料具有非常好的延展性，抗疲劳性以及抗裂纹传播率.适用于CTE与GaAs差别较大的热沉材料与激光bar之间的焊接，例如：CVD金刚石、无氧铜和AlN等材料。硬焊料 AuSn合金为激光bar焊接的首选硬焊料。适用于热沉材料热膨胀系数(CTE)与GaAs差别非常小的情况，例如：BeO热沉和CuW合金热沉。 In 焊料的缺点极限寿

2017-06-16 约2.6千字 41页立即下载

2.2 半导体激光器.ppt 激光笔条形码光驱 CD机激光头医用半导体激光器 激光外科 半导体激光治疗机阿波罗登月探测激光雷达机载激光武器激光枪激光显示高功率蓝绿光LD芯片产业化依然是挑战。 * * * * * * * * §2.2　半导体激光器 ● 2.2.1 光学谐振腔与激光器的阈值条件 ● 2.2.2 半导体激光器的结构 ● 2.2.3 半导体激光器特性 ● 2.2.4 LD的应用　 半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的PN结或PIN结为工作物质的一种小型化激光器。其工作原理是受激辐射，利用半导体物质在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作

2016-12-01 约4.31千字 36页立即下载

半导体激光器发散角.ppt 半导体激光器发散角和偏振特性测量实验目的： 1、掌握半导体激光器远场发散角的测量方法。 2、掌握半导体激光器偏振特性的测量方法。实验原理 X方向（快轴），它与结平面方向垂直，又称为横向,发散角较大； Y方向（慢轴），为与结平面平行的方向，又称为侧向,发散角较小; 出射激光的光斑即可判断这种边缘发射半导体激光器的结平面方向。 1、空间模和纵模近场分布是指LD发光面上的辐射强度分布，即反映P-N结上光强的分布；远场分布则是指远离激光器无穷远处的辐射强度分布（光强与角度的分布）。远场分布是近场分布的Fourier变换。 半导体激光器的模式分为空间模和纵模（轴模）。 半导体激光

2017-09-20 约小于1千字 13页立即下载

2019-01-25 约1.28万字 68页立即下载