垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺.doc
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三维封装硅通孔铜互连电镀工艺研究进展
随着现代电子技术的飞速发展，如今的电子产品已经从最初的简单 电路板变成了功能丰富、复杂度高的多层电路板。其中，三维封装电路 板是最为先进的一类，它能够实现多层高密度布线，大大提高了电路板 的集成度、性能和可靠性。而在三维封装电路板的制造过程中，硅通孔 铜互连电镀工艺则是其中不可或缺的一个环节。
一、硅通孔基本概念
硅通孔是指在硅片上进行一定加工后，所形成的孔洞。这些孔洞可 用于微电子器件制造、电路板制造等，其规模可以从纳米级别的孔洞到 数毫米大小的孔洞。基于在电路板中运用硅通孔实现多层高密度布线的 想法，三维封装电路板的概念逐渐浮出水面。
二、三维封装电路
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湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查试题
考前须知
〔1〕本试卷依据2010年公布的《湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准》命制。
〔2〕考核时间为120分钟。请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。
〔3〕请仔细阅读各种题目的答复要求，在规定的位置填写您的答案。
(4)考生在指定的考核场地内进行独立制作与调试，不得以任何方式与他人交流。
(5)考核结束时，提交实物作品与测试报告，并进行实物演示、功能验证。
电子产品的组装与调试----通孔安装工艺〔4〕
一、任务
某企业承接了一批简易语音放大器的组装与调试任务，请按照相应的企业生产标准完成该产品的组装
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开发通孔回流焊接工艺
在过去三到四年期间，美国Alcatel公司(Richardson, TX)已经在作消除对尽可能多的混合技术PCB的波峰焊接需要的工作。减少波峰焊接的计划已经提供了成本与周期时间的重要改善。 通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。适合该工艺的元件类型包括针栅阵列(PGA, pin grid array)、DIP(dual in-line package)和各种连接器。
初始结果 能力分析(capability studies)
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铸造工艺盲孔补缩的工艺改进
图1显示了铸造结构。重量为15kg，由球墨精铁制成。
验收条件为:
1) 每批毛坯100%在铸件指定部位磨出小平面, 做布氏硬度试验, 球痕直径按0.1 mm的差值进行分级统计, 取球痕最大值毛坯3件, 分别在本体上均分1200车制机械性能试杆3根, 每组2根做抗拉强度试验, 另外一根备用, 抗拉强度不小于400 MPa, 盲孔部位抗压强度不小于980 MPa。3组有其中一组机械性能不合格时, 允许以双倍数量复试, 复试仍不合格, 则该级球痕毛坯报废, 另取球痕直径小0.1 mm的毛坯试验, 依此类推, 直至合格为止。
2) 从每批毛坯中随机抽取3件, 击碎成数块
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硅通孔（TSV ）工艺
学习报告
高旺 ）|电子封装材料与工艺|2016 年 6 月 11 日
目录
1. 引言 2
2. 分类 2
3. 优点 2
4. 硅通孔的发展历程 3
5. 工艺流程 3
5.1. 通孔的形成 4
5.1.1. 深反应离子刻蚀 4
5.1.2. 激光钻孔 5
5.2. 通孔侧壁绝缘层的淀积 6
5.3. 粘附层、扩散阻挡层、
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珩磨工艺原理简介及盲孔加工技巧
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// 快捷公司质量体系文件
Fast-print Corp Quality System Doc 文件编号： 生效日期：2004年6月16日 规范文件 版本号：A 发放代号：
机械盲孔板制作
试用工艺规范
编制 麦 业 勉 日期 2004 年 6 月 15 日 审核 日期 年 月 日 批准 日期 年 月 日
1.0目的：
为机械盲孔板的制作建立规范，确保机械盲孔板的合格率。
2.0适用范围：
适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。
3.0职责：
3.1生产部、品质部负责按此规范操作，工
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