引线框架型IC封装.pdf

现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术 第三第三部分第三第三部分部分部分 电子封装原理与技术电子封装原理与技术电子封装原理与技术电子封装原理与技术 李 明 材料科学与工程学院 电子封装概论 引线框架型封装 球栅阵列型封装 二级电子封装（微组装） 电子封装材料 三维电子封装及系统封装 引线框架型封装 ＤＩＰ（Dual Inline Package） ＱＦＰ（ Quad Flat Package ） ＳＯＰ （ Small Outline L-Leaded Package ） ＱＦＮ（ Quad Flat Non-Leaded Package ） （ S Ou e e ded c ge ） Ｑ （ Qu d No e ded c ge ） 封装所需材料 晶 圆 导电性粘接剂 金 线 塑封树脂 金属引线 芯片 封装树脂 内腿 金属衬底金属衬底 外腿 引线框架 引线框架型封装的关键技术 芯片的粘接固定 硅圆的研磨与切割硅圆的研磨与切割 金属引线 芯片 封装树脂 金线键合 树脂塑封 外腿 内腿 金属衬底 外腿电镀焊锡 引脚的成形 对引线框架的要求 保证良好的导电性与导热性 保证良好的加工性 保证良好的机械强度 塑封范围 保证与塑封树脂的结合强度 保证与金线的焊接性 保证良好的尺寸精度 引线框架的各部名称与作用 外腿：与印刷基板连接用 框体：支撑引线 小岛：固定芯片、 接地、导热 塑封范围 连筋： 支撑引线 防止树脂