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半导体结构及其形成方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410139 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202010625450.5 (22)申请日 2020.07.02 (71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司

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