户外一体化机柜解决方案.pdf

目录 传统站点安置方案面临的问题 ZE户外一体化机柜 一体化机柜引用场景 应用案例 站点机房的演进 传统机房面临的问题 传统机房造成基站建设和运行费用越来越高 户外柜应用面临的问题 过多的户外机柜给运维管理带来不便 现代站点需要现代机房 ZE户外一体化机柜设计理念 目录 传统站点安置方案面临的问题 ZE户外一体化机柜 一体化机柜引用场景 应用案例 小型化，紧凑收容 VS 高集成 紧凑化模块化设计 All-in-one ，集成温控、通信电源、监控、配电、防雷、ATS 、电表等设备 减少占地面积超过60 ％ 模块化设计，按需选择 由基本功能但愿进行组合，按需选择节省空间 集成模块化设备 模块化设计，节材≥％ 精细化分舱温控 节约能源40 ％～80 ％ 采用低功耗温控设备 技术指标 热交换 TEC 直通风 典型功耗 HEX100:120W/150W ；HEX200:220W/300W 320W/380W 48W/48W /最大功耗 换热量 HEX200 ：100W/K; HEX200:200W/K 200W 300W /制冷量 内置设备 700W 1000W 工作温度 内部温度 HEX100 发热量 △T 10℃ 12℃ +35～+50 ℃ △T ：-10 △ T ： 温控性能 内置设备 2 ℃～3℃ 1600W 2000W 2300W -10～+35 ℃ -5～+30 ℃ 发热量 HEX200 ≤-10℃ △T 10℃ 13℃ 14℃ -5～+15 ℃ ( 配置加热膜) Notes: HEX: 热交换，Heat exchanger, 一种利用对流换热原理的温控设备。气温较低 的室内空气与气温较高的室外空气不直接相遇，它们分别通过不相连通具有高 导热性的铝箔管进行传热，通过室内外空气的传热达到降低室内温度的效果。 HEX100 和HEX200分指不同型号的热交换器。 TEC: 半导体空调，又称热电制冷，Thermal electric cooler，它是一种利用帕 尔贴效应产生吸热或放热效果的温控设备。 不使用空调或少使用空调，节约能源消耗 多样、灵活和简便的安装方式，实现快速部署 应用场景限制小，适合于大规模战略性快速部署 灵活配置，平滑扩容 优于普通机房和室外柜的防盗性能 专业走线设计，节约走线空间 专业馈线窗设计，防水防盗 彻底解决传统机房馈线窗防水性能差问题 热设计确保内部合理布局 对流换热应用于设备舱温控 帕尔贴效应应用于蓄电池舱温控 严格的温控测试检验环境可靠性 进行严格、专业的温控检测，通过严酷的高低温环境考验 迷宫式结构防水设计 通过迷宫式结构防水设计，解决拼装机柜防水难题 符合安规认证的防雷设计 严格的抗地震、抗枪击性能测试