一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117425291A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311405169.0
(22)申请日2023.10.27
(71)申请人浙江晶引电子科技有限公司
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总结回顾与未来发展规划;01;项目意义;;目前，全球COF基板市场主要由韩国、日本等少数企业垄断，国内企业在技术、产能等方面仍有较大提升空间。;;02;生产线布局及产能规划;;;环保设施;03;原材料选择;优化措施;柔性薄膜封装基板结构设计特点;;04;得益于COF产品市场需求持续增长，公司销售收入实现稳步提升。;与供应商建立长期合作关系，确保原材料稳定供应和成本控制。;加强应收账款管理;未来
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计划书
汇报人：XX
目
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02.市场分析
03.技术方案
04.生产计划
05.财务分析
目
录
06.项目实施
07.风险控制
项目概述
项目背景
010203
市场需求分析技术发展趋势政策支持环境
随着智能手机和可穿戴设备的普COF技术作为先进封装解决方案，国家政策鼓励高新技术产业发展，
及，对超薄精密柔性薄膜封装基正逐步替代传统封装方式，成为为COF生产线项目提供了良好的
板的需求日益增长。行业发展的新趋势。政策环境和资金支持。
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?????? 微机电路在工作中受到干扰后，容易出现CPU程序“跑飞”而盲目运行甚至出现死机现象。此时复位信号有效，使微机系统重新恢复正常运行。这种监视CPU运行的电路称为WATCHDOG电路。
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(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220523061U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202322187663.6
(22)申请日2023.08.15
(73)专利权人新昌县润丰自动化科技有限公司
地
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