文档详情

半导体器件的制造方法.pdf

发布：2023-06-06约9.54千字共10页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802752 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011643407.8 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人广州粤芯半导体技术有限公司

显示全部

相似文档

半导体器件制造方法 .pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号CN103177936A (43)申请公布日2013.06.26 (21)申请号CN201110440271.5 (22)申请日2011.12.26 (71)申请人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司地址100176北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 (72)发明人三重野文健 (74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人魏小薇 (51)Int.CI 权利要求说明书说明书幅图 (54)发明名称 半导体器件制造方法 (57)摘要本发明公开一种半导体器件制造方法，涉及半导体工艺技术领域。该
2024-11-29 约9.45千字 15页立即下载
制造半导体器件的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345802 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110226898.4 (22)申请日 2021.03.01 (30)优先权数据 10-2020-0
2023-06-18 约2.47万字 37页立即下载
制造半导体器件的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582807 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202110855896.1 (22)申请日 2021.07.28 (30)优先权数据 10-2020-0166037
2023-05-10 约2.18万字 36页立即下载
半导体器件的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838093 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110002076.8 (22)申请日 2021.01.04 (71)申请人长江存储科技有限责任公司
2023-06-05 约1.19万字 13页立即下载
半导体器件的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802742 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202110314445.7 (22)申请日 2021.03.24 (71)申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司
2023-06-02 约8.07千字 9页立即下载
半导体器件的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802753 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011643726.9 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人广州粤芯半导体技术有限公司
2023-06-06 约9.65千字 9页立即下载
半导体器件的制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883269 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210275479.4 (22)申请日 2022.03.21 (71)申请人长江存储科技有限责任公司地址 4
2023-05-18 约1.39万字 16页立即下载
制造半导体器件的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464235 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111280878.1 H01L 29/51 (2006.01)
2023-05-08 约1.81万字 21页立即下载
半导体器件的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394163 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 20201
2023-06-21 约1.7万字 22页立即下载
半导体器件和制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823777 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210109550.1 (22)申请日 2022.01.29 (30)优先权数据 63/166,325 2021
2023-05-12 约2.77万字 35页立即下载
制造半导体器件的方法和半导体器件制造工具.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112987515 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011394519.4 (22)申请日 2020.12.02 (30)优先权数据 62/942,65
2023-06-07 约4.22万字 43页立即下载
半导体器件、半导体器件的制造方法及存储器.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093128 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202111294821.7 (22)申请日 2021.11.03 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 23
2023-05-11 约1.53万字 25页立即下载
半导体器件和制造该半导体器件的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345897 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110180557.8 (22)申请日 2021.02.09 (30)优先权数据 10-2020-0
2023-06-19 约3.02万字 41页立即下载
半导体器件和用于制造半导体器件的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345890 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202011431818.0 (22)申请日 2020.12.07 (30)优先权数据
2023-06-17 约6.02万字 69页立即下载
半导体器件以及制造半导体器件的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345963 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110017445.0 (22)申请日 2021.01.07 (30)优先权数据
2023-06-16 约5.29万字 56页立即下载