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一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461681 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202022254381.X (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020

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