高渗透刀轮切割TFT_LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素.pdf

丁 涛，李荣玉：高渗透刀轮切割TFT-LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素 文章编号：1006-6268（2009）06-0029-03 高渗透刀轮切割TFT-LCD 薄型 技 术 交 玻璃基板的工艺影响因素 流 1 2 1 丁 涛 ，李荣玉 （1.上海交通大学电子信息与电气工程学院，上海 200240 ； 2.上海广电NEC 液晶显示器有限公司，上海 201108 ） 摘 要：介绍了切割TFT-LCD 薄型玻璃基板的高渗透刀轮和切断的基本概念，以及刀轮角度、 切断压力、押入量和切断速度工艺参数对切断效果的影响。 采用 115°和 125°两种不同角度的刀 轮在切断速度400mm/s 、刀轮押入量0.2mm 的条件下进行切割，115°形成的垂直裂纹比 125°要 深；当其他条件一定时，垂直裂纹随切断压力的增大而增大，随押入量和切断速度的变化不大。 关键词：薄膜晶体管液晶显示；高渗透刀轮；刀轮角度；切断压力；切断押入量；切断速度 中图分类号： 文献标识码： TN141.9 B Parameters of Cutting Glass Substrates Process of TFT-LCD by Penett Cutter ， 1 2 1 DING Tao ，LI Rong-yu ( 1. Department of Electronic Engineering, Shanghai Jiao Tong University ,Shanghai 200240, ， ， China;2.Shanghai SVA-NEC Liquid Crystal Display Co.LTD Shanghai 201108 China) Abstract: The Penett cutter and the basic concept of cutting glass substrates of TFT- LCD and the impacts of process parameters on cutting quality, such as scribe- wheel angle ,cut pressure, pressing amount and cutting speed of Penett cutter are studied i