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翻盖外壳大镜片小镜片检装大小镜片工艺要求：1、戴防静电手腕、防静电指套2、物料上线确认3、离子风扇、离子气枪使用要求4、LCD液晶屏清洁与防护转轴配件主机面壳转轴配接工艺要求：戴防静电手腕、防静电手套2、物料上线确认转轴配接操作要求4、转接配接工装使用主按键主板FPC插槽★主板入壳工艺要求：1、戴防静电手腕、防静指手套2、物料上线确认3、主板入装、FPC插槽扣合操作要求天线天线弹片吸波材主机后壳★主机后壳加工工艺要求：1、戴防静电手腕、防静电手套2、物料上线确认3、电批使用规范要求4、锁付技能要求电池卡扣卡扣弹簧侧键耳机孔帽★主机后壳合拢工艺要求：1、戴防静电手腕、防静电指套2、物料上线确认3、合拢操作要求4、整机锁付技能（电批使用规范、对角线锁螺钉要求）整机螺钉2005-07-04*------欢迎您进入联想世界------2005-07-04*生产流程资材下单贴片测试装配包装检验成品入库2005-07-04*目录贴片测试装配包装2005-07-04*目录贴片测试装配包装SMT工艺技术2005-07-04*1、SMT：Surfacemountingtechnology这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工艺。2、SMT的特点装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT车间的要求2005-07-04*环境温度应保持在25℃±3℃之间。环境相对湿度应保持在55%±15%。与参观及工作无关的人员不得随意入内。12345贴片车间的所有工作人员均须佩戴防静电手环及穿防静电鞋和静电服。凡进入贴片车间者，须先换上防静电鞋和静电服,无防静电鞋者须套上鞋套方可进入。贴片技术组装流程图*2005-07-04发料PartsIssue基板烘烤BarcBoardBaking錫膏印刷机SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionChipsMounring回焊前目检VisualInsp.b/fReflow热风炉回焊HotAirSolderReflow修理Rework/Repair回焊后目检品管入库Stock點固定膠GlueDispensing高速机贴片Hi-SpeedChipsMounting修理Rework/Repair印刷机2005-07-04*贴装设备2005-07-04*回流焊炉2005-07-04*分扳机设备图2005-07-04*维修2005-07-04*”常用元件2005-07-04*零件的包装方式2005-07-04*几种常见的零件包装方式有：带式、Tray盘式以及管装式。2005-07-04*目录贴片测试装配包装计算机基础2005-07-04*工作原理：内存中央处理器CPU外存（硬盘、光盘等）输入信号信号输出主机箱计算机组成2005-07-04*简单操作2005-07-04*开电脑：先按下主机上的“Power开关，再按下显示器的电源开关。不同的电脑按钮的位置会不一样，但都是在最醒目的地方哦开关按钮大致位置简单操作2005-07-04*关电脑：点开桌面的左下脚的中选关机，这时会跳出这样的窗口（如下图），点击确定即可。注意移动鼠标，找到相关内容后，单击鼠标左键测试流程2005-07-04*打印SN