湿敏感元件作业指导书A0.doc
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收文单位:产品运营部 smt
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目的
范围
设备、工具
特殊定义
职责
步骤
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REVISION/AMENDMENT HISTORY
ISSUE DATE REV. PAGE DESCRIPTION OWNER NOV.03.2012 A 全部 新版 王繁华
目的
为让接触敏感元器件的作业人员有效地掌握和识别元器件吸湿状况,使受潮元器件得到及时有效地控制,防止在生产过程中出现品质问题。
范围:
适用于湿度敏感器件物料,主要是SOP 、QFP、QFN、BGA、CSP敏感器件。客户有湿敏度要求PCB。
设备、工具:
3.1、物料烘烤箱
四、特殊定义:
4.1 MSL(Moisture Sensitive Level)是指潮湿敏感级别的英文缩写。
4.2 根据有关标准,MSL分为1、2、2a、3、4、5、5 a、6等级数。一般来说级数越大,物料对潮温的敏感度越大,物料发挥越易吸潮。
五、职责:
5.1、仓库:负责元器件的接收、管理,并宣贯落实相关要求。
5.2、品质:负责湿敏度元器件地检验,对湿敏度元器件异常的问题处理,监督使用部门对于湿敏度元器件管理标准的落实执行。
5.3、工程:负责湿敏度元器件存放与烘烤环境要求的制定。
5.4、生产:负责湿敏度元件在生产现场的使用及管控。
六、程序内容:
6.1、MSL防潮物料封装前的处理及包装方法:
6.1.1、防潮包装袋(Moisture Barrier Bag—MBB)。
6.1.1.1、防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。
6.1.1.2、防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度,并能进行热封装。
6.1.2、封装方法。
6.1.2.1、一般来说,封装前除MSL=1的物料不用烘烤外,其余级别的物料都需要烘烤干燥后再封装,而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。
6.1.2.2、袋里要放干燥剂和印有化学物质的温湿度指示卡(Humidity Indicator Card--HIC)。需进行真空封装。
6.1.3、包装标识
6.1.3.1、外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK,或贴纸上印有MSL级别。
6.1.3.2、一般防潮包装袋(MBB)印有防潮标志(如下图所示)(也有个别供应商无此防标识)。
6.1.4、湿度指示卡
湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈(图1~图3),用于显示内部包装的湿度,红色表示受潮,蓝色表示安全。
6.1.5、具体要求如下表所示(表-1):
级别 包装前烘烤 防潮袋 干燥剂 1 有选择地 有选择地 有选择地 2 有选择地 需要 需要 2a 需要 需要 需要 3 需要 需要 需要 4 需要 需要 需要 5 需要 需要 需要 5a 需要 需要 需要 6 有选择地 有选择地 有选择地 6.2、物料接收:
仓管员在接收到客户提供的物料时,一定要检查来料包装是否为真空包装或包装破损,如有来料包装破损或非真空包装,在物料包装上做好标示。同时送到品管部IQC处。
6.3、湿敏度元件的检验:
IQC对湿敏度元件的包装检查是否有破损现象,如果有问题则需要按照来料不良反馈给客户。
6.4、防潮物料的储存
6.4.1、无论是什么级别的物料,在没有拆防潮包装袋的情况下,在环境温度≤40℃和湿度≤90%(有些物料要求温度≤30℃)的条件下,都可存放12个月(这个时间是从封装日期开始到拆开防潮包装时间—叫Shelf Life)。如果这个时间超过,可能需烘烤(看具体的物料要求)。
6.4.2、当拆开防潮包装袋后,其存放环境及时间规定如下(在这规定的环境条件下,从拆开防潮包装到SMD贴装回流时间叫Floor Life或Out of bag)(表-2):
级别 环境要求 放置时间 备注 1 温度≤40℃/湿度≤90% 无限制 在防潮包装袋上另有要求的,按要求作业 2 温度≤30℃/湿度≤60% 1年 2a 4周 3 1周(24*7=168小时) 72小时 5 48小时 5a 24小时 6 使用前必须烘烤,烘烤后再按包装袋上要求时间内贴片回流 6.4.3、开封以后未发出的湿敏度元件需要储存在相对湿度能控制在10%RH以下的干燥柜内。开封以后未发出的线路板放置在相对湿度能控制在20%RH以下的干燥柜内。
6.5、湿敏度元件生产现场的管控:
6.5.1、所有湿敏度元件在拆开真空包装时都必须贴上《物料湿敏管理标签》,同时按照要求在标签上填写内容。所有产品在上线前都必须检查其湿敏感元件是否失效(是否受潮)如果已经受潮或者是不能确定是否受潮在上线之前必须进行烘烤。
6.5.2、湿度敏感的PCB只允许在生产前的72小时之内才可以拆开真
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