《Sn-Bi 高质量低温焊接材料》.pdf

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团体标准

T/QGCMLXXXX—XXXX

Sn-Bi高质量低温焊接材料

SnBihigh-qualitylow-temperatureweldingmaterial

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

全国城市工业品贸易中心联合会发布

T/QGCMLXXXX—XXXX

Sn-Bi高质量低温焊接材料

1范围

本文件规定了Sn-Bi高质量低温焊接材料的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、

包装、运输和贮存。

本文件适用于Sn-Bi高质量低温焊接材料的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4技术要求

化学成分

Sn-Bi合金的共晶点为Sn-58Bi（锡含量42%，铋含量58%），该比例下合金熔点最低（138°C~141°

C），焊接性能最佳。

杂质含量需符合相关标准（如IPCJ-STD-006C、ISO9453等），确保焊接接头可靠性。

物理性能

熔点：共晶Sn-Bi合金熔点范围为138°C~141°C，允许偏差±2°C。

润湿性：液态焊料在铜基板上的润湿角应≤30°，保证良好铺展性。

抗拉强度：焊接接头抗拉强度≥30MPa，延伸率≥15%。

环保要求

焊料中铅（Pb）、镉（Cd）等有害物质含量需符合RoHS、REACH等环保标准。

5试验方法

熔点测试

使用差示扫描量热仪（DSC），升温速率10°C/min，氮气氛围下测试。

润湿性测试

采用润湿平衡法，将焊料置于熔融状态，在铜基板上测量润湿角，温度控制精度±2°C。

力学性能测试

拉伸试验：按GB/T228制备标准试样，在万能试验机上测试抗拉强度和延伸率。

剪切试验：按GB/T11363测试焊接接头剪切强度。

成分分析

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使用X射线荧光光谱仪（XRF）或电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP-AES）分析化学成分。

采用电子探针分析仪（EPMA）进行微观成分分析。

微观组织观察

使用扫描电子显微镜（SEM）观察焊料合金及焊接接头的微观组织。

6检验规则

检验分类

出厂检验：每批产品需进行化学成分、熔点、外观检验。

型式检验：每年或原料、工艺变更时进行，包括所有技术要求项目。

抽样方法

按GB/T2828.1进行抽样，样本量根据检验批次大小确定。

判定规则

若有1项A类不合格（如熔点、抗拉强度），则判定该批不合格。

B类不合格（如外观缺陷）超过规定数量时，加倍抽样复检。

7标志、包装、运输及贮存

标志

产品外包装需标明：制造商名称、产品型号（如Sn-58Bi）、生产日期、净重、批号及环保标识（如

RoHS）。

包装

使用防潮、抗氧化包装材料，内衬真空塑料袋，外箱为瓦楞纸箱。

每箱净重≤5kg，尺寸示例：33.8cm×16cm×6cm。

运输

运输工具需干燥、