六安芯片研发项目可行性研究报告【范文参考】.docx
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泓域咨询/六安芯片研发项目可行性研究报告
六安芯片研发项目
可行性研究报告
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报告说明
我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。芯片设计行业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造行业向资本密集度高的地区汇聚，封装测试行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头的产业布局。
根据谨慎财务估算，项目总投资765.95万元，其中：建设投资422.17万元，占项目总投资的55.12%；建设期利息11.35万元，占项目总投资的1.48%；流动资金332.43万元，占项目总投资的43.40%。
项目正常运营每年营业收入3200.0
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