六安半导体测试技术项目可行性研究报告范文模板.docx
文本预览下载声明
泓域咨询/六安半导体测试技术项目可行性研究报告
六安半导体测试技术项目
可行性研究报告
xx投资管理公司
报告说明
半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的品质、工艺效率及良率，所以半导体专用设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。半导体专用设备主要应用于半导体制造流程中的硅片制备、晶圆制造、测试和封装等环节，包括单晶炉、光刻机、CVD、刻蚀机、探针台、测试机、分选机、减薄机、划片机等。
根据谨慎财务估算，项目总投资3620.59万元，其中
显示全部