文档详情

一种芯片供料结构.pdf

发布：2023-03-07约9.25千字共10页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218602399 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202223116002.6 (22)申请日 2022.11.23 (73)专利权人东莞市凯格精机股份有限公司地址

显示全部

相似文档

一种IC芯片供料机.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113003098 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110144474.3 (22)申请日 2021.02.02 (71)申请人广州东陶网络科技有限公司
2023-06-10 约1.39万字 17页立即下载
一种镭雕自动供料机夹爪结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214114152 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202023098082.8 (22)申请日 2020.12.21 (73)专利权人昆山市启美电子科技有限公司
2023-04-03 约8.12千字 9页立即下载
一种芯片散热结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112804817 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202110238700.4 (22)申请日 2021.03.04 (71)申请人上海七十迈数字科技有限公司
2023-06-04 约7.81千字 9页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213184260 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021387585.4 (22)申请日 2020.07.15 (66)本国优先权数据 2020213
2023-03-01 约1.51万字 19页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401202 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022950124.X (22)申请日 2020.12.11 (73)专利权人星科金朋半导体（江阴）有限公司
2023-03-06 约6.41千字 6页立即下载
一种覆晶芯片结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150764 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022221817.5 (22)申请日 2020.10.09 (73)专利权人矽品科技（苏州）有限公司
2023-03-01 约4.54千字 5页立即下载
一种芯片安装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213023950 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021292937.8 (22)申请日 2020.07.06 (73)专利权人浙江安普科技股份有限公司
2023-02-24 约1.04万字 10页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124423 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022739372.X (22)申请日 2020.11.24 (73)专利权人江阴长电先进封装有限公司
2023-03-03 约7.34千字 7页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124428 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022517025.2 (22)申请日 2020.11.04 (73)专利权人星科金朋半导体（江阴）有限公司
2023-03-01 约5.43千字 8页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124421 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022734545.9 (22)申请日 2020.11.24 (73)专利权人江
2023-02-27 约7.92千字 7页立即下载
一种芯片的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124422 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022739364.5 (22)申请日 2020.11.24 (73)专利权人江阴长电先进封装有限公司
2023-02-27 约7.22千字 7页立即下载
一种芯片封装方法和芯片封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013044 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110192777.2 H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日
2023-06-11 约1.38万字 13页立即下载
一种芯片封装框架和芯片封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410200 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201
2023-06-21 约1.85万字 22页立即下载
一种新型的LED芯片结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394317 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 20201
2023-06-19 约6.82千字 7页立即下载
一种IGBT芯片排布结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150759 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022560569.7 H01L 29/739 (2006.01)
2023-03-01 约6.08千字 9页立即下载