潮湿敏感器件 PCB PCBA保存烘烤规范.doc

深圳市电子科技有限公司 《潮湿敏感器件 PCB PCBA保存烘烤规范》 文件编号：HD-PG3-1004 版 本： A 发 文 号： 制定： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 文件更改页 文件编号：HD-PG3-1004 项次 更改内容 更改方式 更改时间 更改者 审批者 备注 （一）、目的 对潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 （二）、适用范围 适用于仓储、生 产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。 （三）、正文 概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作规范。 术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封装IC（集成电路） MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。 操作指导说明 烘烤所涉及的设备 a)高温烘箱。 b)低温、除湿烘箱（干燥机）。 c) 防静电、耐高温的托盘。 d) 防静电手腕带。 3.1 潮湿敏感器件存储 3.1.1 包装要求 潮湿敏感等级 包装袋 （Bag） 干燥材料 （Desiccant） 潮湿显示卡 （HIC） 警告标签 （Warning Label） 1 无要求 无要求 无要求 无要求 2 MBB要求 要求 要求 要求 2a ～5a MBB要求 要求 要求 要求 6 特殊MBB 特殊干燥材料 要求 要求 潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）； 如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。