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宽带高效的二维光子晶体LED倒装阵列芯片及其制备方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108831979A

(43)申请公布日

2018.11.16

(21)申请号20181

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