LVDS和CML电平应用区别.pdf

第 29卷第 8期 微 　计 　算 　机 　应 　用 Vo l29 No8 2008年 8月 M ICROCOM PU TER A PPL ICA T ION S A ug2008 L VD S和 CML 电平在高速串行连接中的应用 1, 2 1 闫景富 　李淑秋 ( 1 2 ) 中科院声学所 　北京 　100 190　 中国科院研究生院　北京 　100 190 摘要 :高速串行通信系统中 ,信号所采取的逻辑电平形式直接影响着数据的传输速率 、传送距离和系统功耗 。LVD S和 CML 就是 目前应用较多的两种用于高速数据传输的逻辑电平 。本文对这两种逻辑电平的接 口原理 、特点进行了详细介绍 ,对它们 的串行传输性能作了比较 ,并给出了这两种逻辑电平之间互连的方法 。 关键词 :L VD S CM L 　高速串行连接 　接口电路 The A pplica tion of CM L and L VD S for H igh - speed Ser ia l L inks YAN J ingfu1, 2 , L I Shuq iu1 ( 1 2 ) In stitu te of A cou stic s, CA S, B eij ing, 100 190　 Graduate Schoo l of CA S, B eij ing, 100190 A b stract:Both the power con sump tion and the signal tran sm ission distance and sp eed is varied due to the differen t signal logic standard in the h igh - sp eed serial comm un ication system CML and LVD S are two pop u lar technologies in h igh - sp eed data tran sm ission In th is p ap er the p rincip le and the featu re of the two logic are introduced in detail, and the comp arison of their quality in data tran sm ission is p roduced In addition, the recomm ended interconnecting circu it is p rovided Keyword s:LVD S, CML , H igh - Sp eed Serial link s, Inerface circu it 1　前言 随着高速数据传输业务需求的不断增加 ,芯片间、电路板间的信号传输互连问题变得越来越重要 ,欲想 信号能够在不同电路单元之间达到有效可靠地传输 ,信号在传送过程中所采取的逻辑电平形式是最值得关 注的关键技术之一 。针对不同系统对数据传输量 、实时性 、传输距离 、功耗等要求的不同 ,设计者可以选取 不同的信号逻辑 ,其中 LVD S和 CML 就是两种常见的用于高速数据传输的逻辑电平 。 LVD S是一种低功率 、低成本的信号传输技术 ,广泛