电子产品的组装与调试工艺-精选.ppt

2.自动装配工艺流程 手工装配虽然可以不受各种限制，灵活方便而广泛应用于各道工序或各种场合，但其速度慢，易出差错，效率低，不适应现代化大批量生产的需要。尤其是对于设计稳定，产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。自动装配一般使用自动或半自动插件机和自动定位机等设备。先进的自动装配机 每小时可装一万多个 元器件，放率高，节省劳力，产品合格率也大大提高。 * 自动装配和手工装配的过程基本上是一样的。通常都是从印制基板上逐一添装元器件，构成一个完整的印制电路板。所不同的是，自动装配要求限定元器件的供料形式，整个插装过程由自动装配机完成。 　 （1）自动插装工艺。过程框图如图3-11所示。经过处理的元器件装在专用的传输带上，间断地向前移动，保证每一次有一个元器件进到自动装配机的装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成形、移至基板、插人、弯角等动作，并发出插装完毕的信号，使所有装配回到原来位置，准备装配第二个元件。印制基板靠传送带自动送到另一个装配工序，装配其他元器件。当元器件全部插装完毕即自动进人波峰焊接的传送带。 * 图3-11 自动插装工艺过程框图 印制电路板的自动传送、插装、焊接、检测等工序，都是用电于计算机进行程序控制的。 首先根据印制电路板的尺寸、孔距，元器件尺寸和在板上的相对位置等，确定可插装元器件和选定装配的最好途径，编写程序，然后再犯这些程序送人编程机的存储器中，由计算机自动控制完成上述工艺流程。 * （2）自动装配对元器件的工艺要求。自动插装是在自动装配机上完成的，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合于自动装配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以进行自动装配，在这里最重要的是采用标准元器件和尺寸。 对于被装配的元器件，要求它们的形状和尺寸尽量简单一致，方向易于识别，有互换性等。另外，还有一个元器件的取向问题。即元器件在印制电路板什么方向取向，对于手工装配没有什么限制，也没有什么根本差别。但在自动装配中，则要求沿着X轴或Y轴取向，最佳设计要指定所有元器件只在一个轴上取向（至多排列在两个方向）。若想要机器达到最大的有效插装速度，就要有一个最好的元器件排列方式。元器件引线的孔距和相邻元器件引线孔之间的距离也都应标准化，并尽量相同。 * 3.5 电子设备组装工艺 电子设备组装的目的，就是以合理的结构安排，最简化的工艺实现整机的技术指标，快速有效地制造出稳定可靠的产品。所以电子设备的装配工作不仅重要，也具有创造性，是制造世界上一流产品的关键之一。 * 3.5.1 电子设备组装的内容和方法 一、组装内容和组装级别 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。组装内容主要有：单元的划分；元器件的布局各种元件；部件、结构件的安装；整机联装等。在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级，称之为电子设备的组装级。 * 组装级别分为： 第一级组装，一般称为元件级，是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。通常指通用电路元件，分立元件及其按需要构成的组件，集成电路组件等。 第二级组装，一般称插件级，用于组装和互连第一级元器件。例如，装有元器件的印制电路板或插件等。 第三级组装，一般称为底板缀或插箱级．用于安装和互连第二级组装的插件或印制电路板部件。 * 第四级组装，一般称为箱、柜级或系统级。主要逼过电缆及连接器互连第二、三级组装，并以电源馈线构成独立的有一定功能的仪器或设备。对于系统级，功能设备不在同一地点，则须用传输线或其他方式连接。图3-12所示为电子设备组装级的示意图。 图3-12电子设备组装级组示意图 * 这里需要说明的是：第一，在不同的等级上进行组装时，构件的含义会改变。例如，组装印制电路板时，电阻器、电容器、晶体管等元器件是组装构件；而组装设备的底板时，印制电路板则为组装构件。第二，对于某个具体的电子设备，不一定各组装级都具备，而是要根据具体情况来考虑应用到哪一级。 * 1．组装特点 电子设备的组装，在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接。在结构上是以组成产品的金属硬件和模型壳体，通过紧固零件或其他方法，由内到外按一定的顺序安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： （1）组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术，线材加工处理技术，焊接技术，安装技术，质量检验技术等。 3.5.2 组装特点及方法 * （2）装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析。如焊接质量的好坏