开关电源芯片常规应用方案.doc
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大功率升压型开关电源芯片常规系统应用简介
XL6000 系列是 XLSEMI 针对升压电源转换应用领域研制出单片集成大功率直流变换 HYPERLINK http://WWW. 芯片系列,采用自主研发的 60V高压制造工艺、贴片封装,内置高压功率管、过温保护、过流保护、输出过压保护等安全保护电路,系统最大输出功率达到 50W 以上、转换效率高、外围元器件简洁、体积小、系统性价比高、可支持 BOOST、SEPIC等多种拓扑结构。
方案快速选择表
XL6007 全集成升压变换方案
方案优点:
(1)采用常规拓扑BOOST全集成恒压输出 HYPERLINK http://WWW. 方案,内部集成 MOSFET,外围器件少,系统成本低;
(2)宽电压范围输入,输入电压最高可达20V以上;
(3)输出电压可调,最高可支持 60V输出;
(4)内置过温保护、过流保护全套可靠性保护电路,可靠性高;
(5)系统转换效率可??到 92%以上,方便热设计;
(6)SOP-8L小体积封装,适合8W以内的升压应用。
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XL6008 全集成升压变换方案
该方案优点:
(1)采用常规拓扑BOOST全集成恒压输出方案,内部集成 MOSFET,外围器件少,系统成本低;
(2)宽电压范围输入,输入电压最高可达30V以上;
(3)输出电压可调,最高可支持 60V输出;
(4)内置过温保护、过流保护全套可靠性保护电路,可靠性高;
(5)系统转换效率可达到 93%以上,方便热设计;
XL6019 全集成升压变换方案
方案优点:
(1)采用常规拓扑BOOST全集成恒压输出方案,内部集成 MOSFET,外围器件少,系统成本低;
(2)宽电压范围输入,输入电压最高可达 40V以上;
(3)输出电压可调,最高可支持 60V输出;
(4)内置过温保护、过流保护全套可靠性保护电路,可靠性高;
(5)系统转换效率可达到 95%以上,方便热设计;
(6)TO263-5L 标准封装,适合50W以内的升压应用。
(7) HYPERLINK http://WWW. TO252-5L 标准封装,适合15W以内的升压应用。
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