文档详情

晶圆芯片加工装置.pdf

发布:2023-04-01约8.65千字共11页下载文档
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123846 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120303875.4 (22)申请日 2021.02.03 (73)专利权人 东莞金钜金属科技有限公司
显示全部
相似文档