铜泊基材板及其规范—PCB电路板术语与线路板简字词典3.doc

铜泊、基材板及其规范—PCB电路板术语与线路板简字词典 电路板术语目录 1、Aramid Fiber　聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范） 此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。 2、Base Material 基材（铜泊、基材板及其规范） 指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 3、Bulge 鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范） 多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。 4、Butter Coat 外表树脂层（铜泊、基材板及其规范） 指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。 5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材（铜泊、基材板及其规范） 是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。 6、Clad/Cladding 披覆（铜泊、基材板及其规范） 是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。 7、Ceramics 陶瓷（铜泊、基材板及其规范） 主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。 8、Columnar Structure 柱状组织（铜泊、基材板及其规范） 指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000 ASF以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。 9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（铜泊、基材板及其规范） 指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称 CTE ，但也可称 TCE 。 10、Copper Foil 铜箔，铜皮（铜泊、基材板及其规范） 是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。 11、Composites，(CEM-1，CEM-3) 复合板材（铜泊、基材板及其规范） 指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称 CEM-3 (Composite Epoxy