【精选】磁控溅射技术新进展及应用.pdf

’56’ 材料导报 2004年4月第18卷第4期 ————————————————————————————————————————————————————一一 磁控溅射技术新进展及应用 张继成 吴卫东 许 华 唐晓红 (中国工程物理研究院激光聚变研究中心，绵阳621900) 摘要 主要简介了磁控溅射技术的基本原理、基本装置、近年来出现的新技术(多靶磁控溅射技术、磁场扫描 法、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射技术、磁控溅射技术与其它成膜技术相结合等)，以及国内外利用磁控溅射技术在 多层膜和化合物薄膜制备方面取得的一些成果。 关键词 磁控溅射磁控溅射新技术薄膜制备—r， A l眵乡 厂、 TheRecent and Of DeVelopmentsApplications Magnetron Sputtering ZHANG WU XUHuaTANG JichengWeidong Xiaohong (ResearchCenterofLaser Fusion，CAEP，P．O．Box 621900) 919—987，Mianyang AbstractInthis basic and paper，the of concept，reactionequipnientapplicationmagnetron sputtering，espe． itsuseinfabricationof filmsand ciaIIy multiplayermixturefilms，arereviewed．Atthesametime，thenew techniaue formed isalso recently multi—source discussed，includingsystem，scanningcathode，pulsed magnetron magnetronsupt— thecombinationof tering，unbalancedmagnetronsputtering，and withothersurface magnetronsputtering coating techniques． wOrds fabrication Key magnetronsputtering，newtechniques，film 技术的性能