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原理图：i放大 o缩小  ctrl+mouse 放大缩小 ctrl+pageup ctrl+pagedown 左右移动 ctrl+n 下一PART ctrl+b 上一PART view-package 查看全部Part view-part 查看某一PART edit-browse 查看part、nets等 alt断开连接移动 R旋转， V垂直， H水平原理图 R 旋转 shift 任意角度走线 alt拖动元件时切断连接 全局修改器件属性：edit-browse-parts-shift全选所有器件-edit-properties-browse spreadsheet修改即可。 原理图库：D:\Cadence\SPB_16.3\tools\capture\library\Discrete.olb (散件)建立原理图库：new-libraryCadence olb ：ctrl+N 切换到下一PART ctrl+B 切换到前一PART 栅格的控制都在options-preferences-Grid DisplaySchemtic page grid控制原理图栅格Part and symbol grid控制元器件库栅格**************************************************************************************************************PCB例程：D:\Cadence\SPB_16.3\share\pcb\examples\board_design 测量距离：display-measure / Find-pins PCB Editor：右键-cancel 取消 类、子类 color visible PCB提供两种模式，布局布线，封装库（package symbol） PCB 封转库中，怎样设置图纸大小？ 显示栅格大小？ 焊盘—元件封装 layout-pins:x0 0 -右键donedra place_bound_top(矩形) silkscreen_top == assemble_top assemble_top:x0 0.75 ix 1.8 iy -1.5 ix -1.8 iy 1.5 (add line) silkscreen_top: x0.6 0.94 ix -1.38 iy -1.88 ix 1.38 (add line) x1.2 0.94 ix 1.38 iy -1.88 ix -1.38 place_bound_top:add rectangle x-0.85 1 x2.65 -1 参考标号：layout-label-refdes Assembly_top 内部 Silkscreen_top 左上角 file-new-package symbol 必须有：1引脚2零件外形，轮廓线3参考编号4place_bound放置安装区 psm元件封装数据文件，dra元件封装绘图文件 BGA272封装：球形引脚0.75 宽27mm IPC标准 PCB上 80% 0.6 pad designer pad-package symbol file-new smd0_60cir solder大0.1 checkpcb editor:package symbol dsp6713bga272 setup-drawing parameters 设置尺寸 -5 -36 41 41 setup-grids 0.0254 layout-pins x0 0 x0 -1.27 右键-done edit-delete find-all off-pinspackage geometry: place_bound_top:add rectangle x-3.45 3.45 x27.55 -27.55 silkscreen_top:0.2 x-1.45 1.45 x 25.55 1.45(x间有空格） x 25.55